[发明专利]C型微槽阵列基板及其加工方法无效
| 申请号： | 201210059961.0 | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103308980A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杨开发 | 申请（专利权）人： | 上海坤腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/13;G02B6/136 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201607 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 型微槽 阵列 及其 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种C型微槽阵列基板，包括基板本体，所述基板本体的上表面均匀设置有多个用于定位光纤的长条状的微槽，这些微槽的大小一致、间距相同，其特征在于：所述微槽为横截面为半圆或小于半圆的扇形的C型微槽。
2.一种C型微槽阵列基板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：a、将石英玻璃基板的上下两面进行抛光加工；b、通过离子溅射的方法在上下两面抛光的石英玻璃基板的上表面上镀一层金属层；c、在金属层上覆盖一层光刻胶层；d、采用高精度的掩模板进行光刻加工，在需要进行腐蚀加工的位置对应的光刻胶上留出加工缝隙；e、选用对应于金属层的腐蚀液去掉加工缝隙下方的金属层，暴露出石英玻璃基板的上表面；f、采用石英玻璃腐蚀液通过各向同性腐蚀过程在石英玻璃基板的上表面加工出C型微槽；g、去除剩余的光刻胶和金属层，得到C型微槽阵列基板。
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