[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210057541.9 申请日: 2012-03-06
公开(公告)号: CN102673154A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 小林宽之;大胁宽成;铃木繁树 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;孙丽梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 装置 以及 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种由喷嘴喷射从液体贮留单元经由液体供给通道而被供给至头主体的液体的、液体喷射头及液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法。

背景技术

在通常情况下,作为液体喷射头的代表示例的喷墨式记录头被构成为,油墨从填充了油墨的墨盒(液体贮留单元)经由油墨流道(液体流道)而向头主体的压力产生室被供给。而且,由于通过压电元件等压力产生单元,而向压力产生室施加压力,从而使油墨滴从与压力产生室连通的喷嘴被喷射。

作为喷墨式记录头的具体结构,例如具备头主体、固定有多个头主体的外壳部件,在外壳部件内固定有供给用于对压电元件进行驱动的信号的电路基板(例如,参照专利文献1)。

这种头主体具有设置了喷嘴的喷嘴板,并设置有覆盖该喷嘴板的边缘以及头主体的侧面的罩盖(覆盖部件)。通过在头主体上设置罩盖,从而即使在印刷时记录纸等记录介质与头主体发生碰撞,也由于记录介质与罩盖发生碰撞,因此喷嘴板被保护。由此,防止了喷嘴板损坏或从头主体上剥离的情况。

另一方面,电路基板和头主体的压电元件通过驱动配线而连接。驱动配线为,例如柔性配线部件(COF基板)等。驱动配线的一端与头主体的压电元件相连接,另一端侧通过焊锡等而与电路基板的预定的端子相连接。

在这种驱动配线与电路基板的连接中,由夹具对外壳部件进行保持,并将压电元件上连接有驱动配线的一端的头主体配置在该外壳部件的预定位置上。将电路基板收纳在外壳部件内,并将驱动配线的另一端(接合部)保持在向电路基板的端子侧折弯的状态。而且,对焊锡进行加热,从而将驱动配线的另一端接合在电路基板的端子上。

但是,虽然头主体通过罩盖而被保护,但罩盖本身未被保护以避免与记录介质的碰撞。因此,有可能出现罩盖本身发生损耗、或记录介质进入头主体和罩盖之间的间隙等,而导致罩盖从头主体上脱落的情况。

此外,在驱动配线与电路基板连接时,在向电路基板的端子侧折弯的驱动配线的接合部上施加预定的载荷,从而使其紧贴于电路基板的端子。因此,在电路基板上也施加有载荷,而且被保持在夹具上的外壳部件上也施加有载荷。此时,由于外壳部件的端部被保持在夹具上,因此当中央部被施加载荷时,有可能出现外壳部件产生挠曲的情况。由于外壳部件的挠曲,电路基板上也产生挠曲,从而在电路基板和驱动配线的接合部上产生间隙,进而可能产生接合不良。

另外,这种问题不仅存在于喷墨式记录头中,在喷射油墨以外的液体的液体喷射头中也同样存在。

专利文献1:日本特开2003-11383号公报

发明内容

本发明是鉴于这种情况而实施的发明,其目的在于,提供一种能够对被设置在头主体上的覆盖部件进行保护,并使驱动配线切实地接合在电路基板上的、液体喷射头及液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法。

解决上述课题的本发明的方式涉及一种液体喷射头,其特征在于,具备:头主体,其具有设置了喷射液体的喷嘴开口的液体喷射面;外壳部件,其上固定有所述头主体,并且,所述液体喷射头相对于被喷射液滴的被喷射介质而在第一方向上进行相对移动,在所述头主体上设置有覆盖部件,所述覆盖部件覆盖所述液体喷射面的边缘以及与该液体喷射面连续的侧面,所述外壳部件上,于该外壳部件的所述第一方向上的端部和所述头主体之间,对应于每个头主体而设置有对所述覆盖部件进行保护的保护部件,所述覆盖部件的与所述第一方向正交的第二方向上的范围被包含于所述保护部件的所述第二方向上的范围,所述保护部件在与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上,位于所述液体喷射面的所述外壳部件侧。

在所涉及的方式中,保护部件介于被喷射介质和覆盖部件之间,从而对覆盖部件的第二方向上的整个侧面进行保护,以避免覆盖部件与被喷射介质碰撞,所述被喷射介质沿着第一方向而相对于液体喷射头进行相对移动。通过以这种方式构成保护部件,从而能够防止被喷射介质与覆盖部件发生碰撞,由此防止覆盖部件的损耗。

此处,优选为,所述保护部件位于所述覆盖部件的外壳部件侧的端部与所述液体喷射面侧中的所述液体喷射面侧,该覆盖部件覆盖所述头主体的侧面。据此,防止了被喷射介质进入到头主体和覆盖部件之间的间隙内的情况。由此,防止了被喷射介质进入到该间隙内而导致覆盖部件从头主体上脱落的情况。

此外,优选为,所述保护部件的所述第二方向上的长度长于所述第一方向上的长度。据此,提高了外壳部件的第二方向上的刚性,从而防止了外壳部件的挠曲。由此,防止了电路基板随着外壳部件的挠曲而发生挠曲,导致驱动配线从电路基板上剥离的情况。

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