[发明专利]电子设备

说明书

电子设备，包括：第一壳体；第二壳体，与所述第一壳体相对，所述第一壳体以及所述第二壳体之间具有预设的空间；产品标识，设置在所述第二壳体的第一区域上；电路板，设置在所述产品标识的第一表面上；摄像头模块，设置在所述电路板上，并且通过在所述电路板上的线路与所述电子设备的主板连接。

技术领域

本发明涉及一种电子设备。

背景技术

随着用户对电子设备的轻薄化的需求，诸如笔记本电脑或平板电脑之类的电子设备的厚度正在不断减小。在这种情况下，由于高像素摄像头的体积(高度)通常比低像素摄像头大，因此很难在具有很小的厚度的电子设备上设置高像素的摄像头。然而，如果在电子设备上设置低像素的摄像头通常会影响摄像头的拍摄质量，而这可能影响用户的使用体验。因此，如何在具有很小的厚度的电子设备上设置高像素的摄像头成为现有技术中的难题。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，根据本发明的一方面，提供一种电子设备，包括：第一壳体；第二壳体，与所述第一壳体相对，所述第一壳体以及所述第二壳体之间具有预设的空间；产品标识，设置在所述第二壳体的第一区域上；电路板，设置在所述产品标识的第一表面上；摄像头模块，设置在所述电路板上，并且通过在所述电路板上的线路与所述电子设备的主板连接。

此外，根据本发明的一个实施例，其中通过在第二壳体的第一区域设置开口，并且将所述产品标识嵌入到所述开口来将所述产品标识设置在所述第二壳体上；以及所述第一表面面向所述第一壳体与第二壳体之间的空间。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述产品标识的面积大于所述摄像头模块的面积以及所述电路板的面积。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述产品标识的厚度小于所述第二壳体的厚度。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述电路板为柔性印刷电路板。

此外，根据本发明的一个实施例，其中通过粘附的方式将所述柔性印刷电路板设置在产品标识的第一表面上。

此外，通过板上封装芯片(COB)的方式将所述摄像头模块的传感单元设置在所述柔性印刷电路板上。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述第二壳体由金属材料制成，并且与所述产品标识连通；以及所述产品标识用作所述摄像头模块的接地端。

此外，根据本发明的一个实施例，其中所述第二壳体由非金属材料制成；以及在第二壳体的第二表面设置地线，并且使所述地线与所述摄像头模块的接地端连接。

通过上述配置，在产品标识设置电路板，并且在电路板上设置摄像头模块。由于产品标识的厚度通常小于电子设备外壳的厚度并形成额外的空间，因此通过将摄像头模块和电路板设置在产品标识上可以进一步增加容纳摄像头模块的空间，由此可以将较大的摄像头模块设置在电子设备中。此外，在电路板为柔性印刷电路板的情况下，由于在柔性印刷电路板上布线需要在该电路板底部设置高强度基板来使线路(金线)压制在该电路板上，而硬度较高材质制成的产品标识可以起高强度基板的作用，由此可以节省高强度基板的空间来放置更大的摄像头模块。

附图说明

图1是图解根据本发明实施例的电子设备的截面图。

具体实施方式

将参照附图详细描述根据本发明的各个实施例。这里，需要注意的是，在附图中，将相同的附图标记赋予基本上具有相同或类似结构和功能的组成部分，并且将省略关于它们的重复描述。

下面将参照图1描述根据本发明实施例的电子设备。图1是图解根据本发明实施例的电子设备的截面图。这里，根据本发明实施例的电子设备可以是诸如笔记本电脑或平板电脑之类的电子设备。