[发明专利]光电电路板的制造设备与制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路技术和印刷电路板的加工技术领域，特别涉及一种光电电路板(Optical Printed Circuit Board,OPCB)及其制造设备与制造方法。

背景技术

现在光信号的传输一般通过光纤连接器，但光纤连接器中的光发射模块发射出的光信号必须依次经过反射镜、聚光透镜、光纤才能到达另一个光纤连接器以进行信号的传递。各种光学元件必须精确的对准，才能使光信号正常传递。由于光纤连接器需要经过人工组装，因此对组装的精度要求很高，导致生产效率不高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种生产效率高的光电电路板的制造设备与制造方法。

一种光电电路板的制造设备，其包括一个第一滚轮压印机、一个第二滚轮压印机及一个第三滚轮压印机。所述第一滚轮压印机包括一个第一压印轮、一个第一辅助轮、一个第一供料管及一个第一固化器。所述第一供料管用于向一基板涂布第一材料，所述第一压印轮及所述第一辅助轮用于将涂布于所述基板上的所述第一材料压印以形成第一材料层，所述第一固化器用于将所述第一材料层固化。所述第一压印轮的外圆周面上设有第一微结构压印图案，所述第一微结构压印图案包括一个第一成型槽及一个凸块，所述第一成型槽包括一个第一成型面，所述凸块位于所述第一成型面上，并包括一个第一侧面、一个第二侧面及一个连接面，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，所述连接面连接所述第一侧面及所述第二侧面，所述第一侧面与所述连接面的夹角为135度，所述第二侧面与所述连接面的夹角为135度。所述第二滚轮压印机包括一个第二压印轮、一个第二辅助轮、一个第二供料管及一个第二固化器，所述第二供料管用于向所述第一材料层上涂布第二材料，所述第二压印轮及所述第二辅助轮用于将涂布于所述第一材料层上的所述第二材料压印以形成第二材料层，所述第二固化器用于将所述第二材料层固化。所述第三棍轮压印机包括一个第三压印轮、一个第三辅助轮、一个第三供料管及一个第三固化器，所述第三供料管用于向所述第二材料层上涂布第三材料，所述第三压印轮及所述第三辅助轮用于将涂布于所述第二材料层上的所述第三材料压印以形成第三材料层，所述第三固化器用于将所述第三材料层固化。

一种光电电路板的制造方法，其包括如下步骤：

提供一个基板及一个上述光电电路板的制造设备；

使用所述第一滚轮压印机在所述基板上形成一个第一包覆层，所述第一包覆层内开设一凹槽；

使用所述第二滚轮压印机在所述凹槽内填充用于形成一个内芯层的原料，以形成所述内芯层；及

使用所述第三滚轮压印机在所述内芯层上形成一个第二包覆层，从而得到一个光电电路板。

与现有技术相比较，本发明的光电电路板及其制造设备与制造方法，直接使用三个滚轮压印机就能直接制成所述光电电路板，不需要人工组装，制程速度快，可有效提高生产效率。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的光电电路板的结构示意图。

图2是图1的光电电路板沿II-II方向的剖视图。

图3是图1的光电电路板的的制造设备的示意图。

图4是图3的光电电路板的的制造设备的第一压印轮的结构示意图。

图5是图4的光电电路板的的制造设备的第一压印轮的剖视图。

图6是图1的光电电路板的制造方法的各步骤的示意图。

图7是本发明第二实施方式的光电电路板的结构示意图。

图8是图7的光电电路板沿VIII-VIII方向的剖视图。

图9是图7的光电电路板的的制造设备的示意图。

图10是图9的光电电路板的的制造设备的第二压印轮的结构示意图。

图11是图7的光电电路板的制造方法的各步骤的示意图。

主要元件符号说明

光电电路板 100、400

基板 110、410

第一包覆层 120、420

凹槽 121、421

承载面 123

第一斜面 124、424

第二斜面 125、425

内芯层 130、430

底面 130a

第一反射面 131

第二反射面 132

基部 431

凸起部 432

第二包覆层 140、440

第一通道 441

第二通道 442

光电电路板的制造设备 200、600

第一滚轮压印机 210、610