[发明专利]一种印刷电路板上电源的布线方法和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201210054797.4 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN102595775A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 潘启辉;李红英;高季平 申请(专利权)人: 海能达通信股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 唐华明
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 电源 布线 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子技术领域,具体涉及一种印刷电路板上电源的布线方法和印刷电路板。

背景技术

在便携式电子产品设计中,通常会用到2种或以上的电源进行切换给整机供电,比如既可以采用电池供电,也可以采用外接电源供电,等等。为保证线路的电磁兼容性(EMC,Electro Magnetic Compatibility),或降低电磁干扰(EMI,Electro Magnetic Interference),在设计印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)的时候,往往都会把线路的回流路径设计成通过过孔连接的公共接地层,简称公共地。

例如,以三层印刷电路板为例,如图1所示,其中,印刷电路板的第1层A为印刷电路板的公共接地层,印刷电路板的其他层为非公共接地层;N1第一电源的负极,P1为第一电源的正极;N2第二电源的负极,P2第二电源的正极,N1、P1、N2和P2位于印刷电路板的非公共接地层如第2层上。则在现有技术中,通常将N1和N2就近直接与公共接地层A连接,即将N1直接通过过孔连接在公共接地层A上,以及将N2直接通过过孔连接在公共接地层A上。在对现有技术的研究和实践过程中,本发明的发明人发现,现有技术的这种布线方式,在电源从第一电源切换到第二电源(即从“N1,P1”切换成“N2,P2”)后,由于地电流分布发生了改变,因此第二电源附近的线路将受到整机电流的干扰。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板上电源的布线方法和印刷电路板,可以降低因供电回流路径改变而引起干扰。

本发明实施例提供一种印刷电路板上电源的布线方法,包括:

将印刷电路板上各个电源接口的负极连接在预置的公共点上,所述公共点位于所述印刷电路板的非公共接地层上,将所述公共点连接在所述印刷电路板的公共接地层上。

例如,具体可以将印刷电路板上各个电源接口的负极,由所述各个电源接口所在的非公共接地层通过各自的走线铜皮连接在预置的公共点上。

可选的,所述公共点可以为印刷电路板上的其中一个电源接口的负极,其中,除了作为公共点的电源接口的负极之外,印刷电路板上其他电源接口的负极只通过公共点与公共接地层连接。或者,

可选的,所述公共点也可以为不同于印刷电路板上任意一个电源接口的负极的点,其中,印刷电路板上各个电源接口的负极只通过公共点与公共接地层连接。

可选的,其中,所述公共点可以通过过孔与公共接地层连接。或者,

可选的,所述公共点也可以通过走线铜皮与公共接地层连接。

此外,本发明实施例还提供一种印刷电路板,包括多个电源接口,其中,所述多个电源接口位于非公共接地层上,并采用本发明实施例提供的任一种印刷电路板上电源的布线方法进行布线。例如,具体可以如下:

一种印刷电路板,包括多个电源接口,其中,多个电源接口位于该印刷电路板的非公共接地层上,非公共接地层上具有一个用于连接该印刷电路板的公共接地层的公共点,印刷电路板上各个电源接口的负极连接在该预置的公共点上。

可选的,印刷电路板上各个电源接口的负极,由所述各个电源接口所在的非公共接地层通过各自的走线铜皮连接在预置的公共点上。

可选的,所述公共点为印刷电路板上的其中一个电源接口的负极,除了作为公共点的电源接口的负极之外,印刷电路板上其他电源接口的负极只通过公共点与公共接地层连接。或者,

所述公共点为不同于印刷电路板上任意一个电源接口的负极的点,印刷电路板上各个电源接口的负极只通过公共点与公共接地层连接。

可选的,所述公共点通过过孔与公共接地层连接,或者,所述公共点通过走线铜皮与公共接地层连接。

本发明实施例采用将印刷电路板上各个电源接口的负极连接在一个不位于公共接地层的公共点上,并将该公共点连接在印刷电路板的公共接地层上,从而达到各个电源接口的负极接于公共接地层的目的。由于各个电源接口的负极并不全部直接连接在公共接地层上,而是汇聚在该公共点,然后再连接公共接地层,所以,当印刷电路板上的电源发生切换时,公共接地层上的电流(即整块印刷电路板的地电流)分布并不会发生改变,即印刷电路板上不会因为电源的切换而产生新的干扰,有利于印刷电路板中电路的稳定,提供印刷电路板的质量。

附图说明

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