[发明专利]天线装置在审
| 申请号： | 201210051706.1 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103296374A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;邓存喜;尹柳中 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q5/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 装置 | ||
1.一种天线装置，其特征在于，包括：
一介质基板，包括一第一表面和与所述第一表面相对两的一第二表面；
一天线单元，包括一第一谐振频段单元和一第二谐振频段单元且设置所述介质基板的表面上；所述第一谐振频段单元和第二谐振频段单元相互耦合关联且共用一馈电部；所述馈电部对应的介质基板上开设一通孔；
一接地单元，设置于所述通孔的介质基板边缘上。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一谐振频段单元的谐振频段是880～960MHz；第二谐振频段单元的谐振频段是1710～1880MHz。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述介质基板在1GHz频率下工作，具有≤0.008的电损耗正切量。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述介质基板包括玻纤布、环氧树脂及包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。
5.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述第一谐振频段单元和第二谐振频段单元设置于同一表面上且连为一体。
6.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述第一谐振频段单元设置于第一表面上；第二谐振频段单元设置于第二表面上，且在所述馈电部对应的介质基板上设置一金属化过孔，所述第一谐振频段单元通过所述金属化过孔与第二谐振频段单元电连接。
7.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，与所述环氧树脂发生交联反应的化合物选用苯乙烯马来酸酐共聚物。
8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述苯乙烯马来酸酐共聚物分子式：
。
9.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括一同轴信号线，馈电部通过所述通孔与所述同轴信号线的内导体电连接；所述接地单元上述同轴信号线的外导体电连接。
10.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述同轴信号线为一微波高频连接器(SMA信号连接器)。
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