[发明专利]基于复合材料的介质基板及其制造方法

权利要求书

1.一种基于复合材料的介质基板，其特征在于，包括第一导电箔和依附于所述第一导电箔上的复合材料，所述复合材料包括母体材料、高介电常数的金属微粒及包裹所述高介电常数的金属微粒的有机高分子材料；所述金属微粒和有机高分子材料形成核壳结构，所述母体材料和有机高分子材料互不相溶；所述核壳结构离散地分布嵌入在所述母体材料中，其中所述高介电常数的金属微粒的粒径在0.1um-2um之间。

2.根据权利要求1所述的介质基板，其特征在于：所述母体材料为高分子材料，选用环氧树脂、聚烯烃、聚丙烯酸酯类、聚硅氧烷类及其共聚物或共混物中的任意一种。

3.根据权利要求2所述的介质基板，其特征在于：所述金属微粒包括由单一金属材料、金属化合物或至少一种金属材料的合金材料制得。

4.根据权利要求3所述的介质基板，其特征在于：所述介电常数的金属微粒表面上涂覆有活性剂，有机高分子材料通过化学键或氢键等吸附在表面活性剂上以形成所述核壳结构。

5.根据权利要求4所述的介质基板，其特征在于：所述有机高分子材料选用聚苯乙烯(PS)或者聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任意一种。

6.根据权利要求5所述的介质基板，其特征在于：所述介质基板还包括第二导电箔；所述复合材料位于第一导电箔和第二导电箔之间，其中第一导电箔和第二导电箔选铜、银或者金中的任意材料制得。

7.一种介质基板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括如下步骤：

b.将金属微粒表面包裹有机高分子材料，形成核壳结构；

c.将上述核壳结构和母体材料溶液按照一定比例进行混合配制成粘度溶液；

d.提供第一导电箔，将粘度溶液涂布在第一导电箔上；

e.烘干和固化上述粘度溶液。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：所述制造方法还包括如下步骤：

g.将覆第一导电箔介质基板与第二导电箔压合。

9.根据权利要求7或8所述的制造方法，其特征在于：所述制造方法b步骤还包括如下步骤：

在高介电常数陶的金属微粒表面上涂覆有活性剂将高介电常数的金属微粒表面改性，然后有机高分子材料通过化学键或氢键等吸附在表面活性剂上。

10.一种介质基板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括如下步骤：

H.提供金属微粒；

I.将金属微粒表面包裹有机高分子材料，形成核壳结构；

J.将上述核壳结构和母体材料溶液按照一定比例进行混合配制成粘度溶液；

K.提供第一导电箔，将粘度溶液涂布在第一导电箔上；

L.烘干和固化上述粘度溶液。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于：所述制造方法还包括如下步骤：

M.将覆第一导电箔介质基板与第二导电箔压合。

12.根据权利要求10或11所述的制造方法，其特征在于：所述制造方法I步骤还包括如下步骤：

在高介电常数的金属微粒表面上涂覆有活性剂将金属微粒表面改性，然后有机高分子材料通过化学键或氢键等吸附在表面活性剂上。