[发明专利]适用于电子装置的散热机构及其电子装置有效

专利信息
申请号: 201210049277.4 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN103260380A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 周炜程 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;吕俊清
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 适用于 电子 装置 散热 机构 及其
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热机构及其电子装置,尤其涉及一种可提升散热效率且避免流入的液体伤害内部元件的散热机构及其电子装置。

背景技术

一般而言,笔记本电脑上具有气孔,以使外界的空气可经由上述的气孔进入笔记本电脑的内部。因此,当笔记本电脑使用时,散热模块便借由上述的气孔自外界吸入空气,借以冷却设置于笔记本电脑内部的电子元件。于实务上,为防止液体经由上述的气孔进入笔记本电脑内部而伤害其内部的电子元件,上述的气孔可设置于笔记本电脑的壳体的底部或是侧边,借以降低液体经由气孔进入笔记本电脑内部的机率。

由于现有的散热模块常利用离心式风扇将气体吸入笔记本电脑的壳体内部,且由于笔记本电脑机构空间的限制,上述的离心式风扇的入风面需平行于笔记本电脑的壳体的上下表面方能将离心式风扇安装于笔记本电脑的壳体内部。此时,上述的离心式风扇的入风方向垂直于笔记本电脑的壳体的上下表面。于实务上,当气孔设置于风扇入风口正向时,气流阻抗最低,且入风效果最好。换言之,气孔应设置于笔记本电脑的壳体的上下表面方能达到最佳的入风效果。

然而,考量到液体易经由壳体的上表面进入笔记本电脑内部而伤害其内部的电子元件的因素,而将上述的气孔设置于壳体的底部,但笔记本电脑壳体的底部通常邻接桌面,使得气流阻抗增加,进而降低散热模块的散热效率并造成笔记本电脑操作稳定度不佳等的问题。

发明内容

因此,本发明的一目的是提供一种可提升散热效率且避免流入的液体伤害内部元件的散热机构及其电子装置,以解决上述问题。

为了达成上述目的,本发明揭露一种适用于一电子装置的散热机构,该电子装置包含有一主机壳体以及安装于该主机壳体内部的一散热风扇,该散热机构包含有一第一散热壳体、一第二散热壳体以及一分流孔结构。该第一散热壳体安装于该主机壳体上,该第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口,该至少一入口高于该至少一出口。该第二散热壳体结合于该第一散热壳体,该第二散热壳体与该主机壳体形成连通该至少一入口与该至少一出口的一流道结构,该流道结构用来导引由该至少一入口进入的液体至该至少一出口。该分流孔结构形成于该流道结构上介于该至少一入口与该至少一出口处,该分流孔结构高于该至少一出口且用来导引由该至少一入口进入的气体至该散热风扇。

根据本发明的其中的一实施方式,本发明还揭露该第一散热壳体以及该第二散热壳体共同区隔出一中空腔室,该分流孔结构形成于该第二散热壳体上,借以连通该流道结构以及该中空腔室,且该散热机构另包含有至少一通管结构,其两端分别连接于该第二散热壳体与该主机壳体,借以连通该中空腔室以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

根据本发明的其中的一实施方式,本发明另揭露该散热机构另包含有一板体以及至少一连接结构。该板体设置于该主机壳体上。该至少一连接结构形成于该板体上且对应该至少一通管结构,该至少一连接结构用来连接于该至少一通管结构。

根据本发明的其中的一实施方式,本发明另揭露该至少一连接结构以紧配合的方式连接于该至少一通管结构。

根据本发明的其中的一实施方式,本发明另揭露该散热机构另包含有一锁固螺丝,其用来锁固该板体与该主机壳体。

根据本发明的其中的一实施方式,本发明另揭露该分流孔结构形成于该主机壳体上,借以连通该流道结构以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

根据本发明的其中的一实施方式,本发明另揭露该至少一出口的截面积的总和大于该至少一入口的截面积的总和。

根据本发明的其中的一实施方式,本发明另揭露该散热机构另包含有一组装螺丝,其用来锁固该第一散热壳体于该主机壳体的边角处。

根据本发明的其中的一实施方式,本发明另揭露该第二散热壳体以锡焊、胶合或螺固的方式结合于该第一散热壳体。

根据本发明的其中的一实施方式,本发明另揭露该第一散热壳体与该第二散热壳体一体成型。

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