[发明专利]适用于电子装置的散热机构及其电子装置

权利要求书

1.一种适用于一电子装置的散热机构，该电子装置包含有一主机壳体以及安装于该主机壳体内部的一散热风扇，其特征在于，该散热机构包含有：

一第一散热壳体，安装于该主机壳体上，该第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口，所述至少一入口高于所述至少一出口；

一第二散热壳体，结合于该第一散热壳体，该第二散热壳体与该主机壳体形成连通所述至少一入口与所述至少一出口的一流道结构，该流道结构用来导引由所述至少一入口进入的液体至所述至少一出口；以及

一分流孔结构，形成于该流道结构上且介于所述至少一入口与所述至少一出口处之间，该分流孔结构高于所述至少一出口且用来导引由所述至少一入口进入的气体至该散热风扇。

2.如权利要求1所述的散热机构，其中该第一散热壳体以及该第二散热壳体共同区隔出一中空腔室，该分流孔结构形成于该第二散热壳体上，借以连通该流道结构以及该中空腔室，且该散热机构还包含有：

至少一通管结构，其两端分别连接于该第二散热壳体与该主机壳体，借以连通该中空腔室以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

3.如权利要求2所述的散热机构，还包含有：

一板体，设置于该主机壳体上；以及

至少一连接结构，形成于该板体上且对应所述至少一通管结构，所述至少一连接结构用来连接于所述至少一通管结构。

4.如权利要求3所述的散热机构，其中所述至少一连接结构以紧配合的方式连接于所述至少一通管结构。

5.如权利要求3所述的散热机构，还包含有：

一锁固螺丝，用来锁固该板体与该主机壳体。

6.如权利要求1所述的散热机构，其中该分流孔结构形成于该主机壳体上，借以连通该流道结构以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

7.如权利要求1所述的散热机构，其中所述至少一出口的截面积的总和大于所述至少一入口的截面积的总和。

8.如权利要求1所述的散热机构，还包含有：

一组装螺丝，用来锁固该第一散热壳体于该主机壳体。

9.如权利要求1所述的散热机构，其中该第二散热壳体以锡焊、胶合或螺固的方式结合于该第一散热壳体。

10.如权利要求1所述的散热机构，其中该第一散热壳体与该第二散热壳体一体成型。

11.一电子装置，其特征在于，包含有：

一主机壳体；

一散热风扇，安装于该主机壳体内部；以及

一散热机构，包含有：

一第一散热壳体，安装于该主机壳体上，该第一散热壳体的两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口，所述至少一入口高于所述至少一出口；

一第二散热壳体，结合于该第一散热壳体，该第二散热壳体与该主机壳体形成连通所述至少一入口与所述至少一出口的一流道结构，该流道结构用来导引由所述至少一入口进入的液体至所述至少一出口；以及

一分流孔结构，形成于该流道结构上介于所述至少一入口与所述至少一出口之处，该分流孔结构高于所述至少一出口且用来导引由所述至少一入口进入的气体至该散热风扇。

12.如权利要求11述的电子装置，其中该第一散热壳体以及该第二散热壳体共同区隔出一中空腔室，该分流孔结构形成于该第二散热壳体上，借以连通该流道结构以及该中空腔室，且该散热机构还包含有：

至少一通管结构，其两端分别连接于该第二散热壳体与该主机壳体，借以连通该中空腔室以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。

13.如权利要求12所述的电子装置，其中该散热机构还包含有：

一板体，设置于该主机壳体上；以及

至少一连接结构，形成于该板体上且对应所述至少一通管结构，所述至少一连接结构用来连接于所述至少一通管结构。

14.如权利要求13所述的电子装置，其中所述至少一连接结构以紧配合的方式连接于所述至少一通管结构。

15.如权利要求13所述的电子装置，其中该散热机构还包含有：

一锁固螺丝，用来锁固该板体与该主机壳体。

16.如权利要求11所述的电子装置，其中该分流孔结构形成于该主机壳体上，借以连通该流道结构以及容置该散热风扇的一风扇容置腔室。