[发明专利]生产硅麦克风用刷膏装置及应用该刷膏装置的刷膏工艺

说明书

技术领域

本发明涉及生产硅麦克风用刷膏装置及应用该刷膏装置的刷膏工艺。

背景技术

在当今电子制造行业的半导体传声器Si-MIC(即通常所说的硅麦克风)的制造工艺流程当中，主要采用的方法是集中制造法：即以一块集成了很多单体硅麦克风(Si-MIC)PAD的PCB板为单位进行加工制造，然后按照工艺流程依次对每个单体硅麦克风PAD进行：贴片、回流焊、焊接、固化、点胶、点锡膏等等的工艺，然后再进行：贴壳、回流焊、切割、测试、包装等的工艺，最后完成制造。在以上各种工艺流程当中，“点锡膏和贴壳”属于后工序(即整个制造工艺流程当中，比较靠后才进行的工艺流程)。其中“贴壳”的作用在于保护单体硅麦克风中的核心微芯片(如微机电系统MEMS)和核心部件，是完成合格产品的重要的步骤，而“点锡膏”则是完成“贴壳”的必要条件，只有通过锡膏才能将“外壳”牢牢的贴在单体硅麦克风外围的铜箔上(自然状态下的锡膏本身就具有粘性，而在通过回流焊加热烘烤之后，更是会变的坚硬、牢固。)所以，“点锡膏”是Si-MIC制造工艺流程当中非常重要的环节，是完成产品必须经过的关键步骤。“点锡膏”的流程内容是将“单体硅麦克风(Si-MIC)”边缘的铜箔上均匀的涂上适量厚度的锡膏，而当前电子制造领域完成这一工艺流程的主要方法是：通过点胶机逐个点胶(即用点胶机逐个对“单体硅麦克风(Si-MIC)”边缘的铜箔点锡膏)，这样的工艺流程速度很有限，致使硅麦克风的生产效率比较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种生产硅麦克风用刷膏装置及应用该刷膏装置的刷膏工艺，用以提高硅麦克风生产过程中“点锡膏”工艺流程的完成速度，从而可以提高产品整体的生产速度，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种生产硅麦克风用刷膏装置，其包括：

第一台锡膏印刷机以及安装于第一台锡膏印刷机上的第一立体网板和第一刮刀，所述第一立体网板包括平板状的第一网板本体，在所述第一网板本体上设有若干个由第一网板本体的底部向上凸起的第一保护罩，所述第一保护罩为长条形且等间距排列，在所述第一网板本体上且位于所述第一保护罩的两侧开设有若干组第一漏孔，每组第一漏孔包括对称分布在第一保护罩两侧的两个第一漏孔；在所述第一刮刀的底部边缘设有均匀分布的用于容纳所述第一保护罩的第一凹槽，相邻两个第一凹槽之间的宽度等于相邻两个第一保护罩之间的宽度；

第二台锡膏印刷机以及安装于第二台锡膏印刷机上的第二立体网板和第二刮刀，所述第二立体网板包括平板状的第二网板本体，在所述第二网板本体上设有若干个由第二网板本体的底部向上凸起的第二保护罩，所述第二保护罩为长条形且等间距排列，在所述第二网板本体上且位于所述第二保护罩的两侧开设有若干组第二漏孔，每组第二漏孔包括对称分布在第二保护罩两侧的两个第二漏孔；在所述第二刮刀的底部边缘设有均匀分布的用于容纳所述第二保护罩的第二凹槽，相邻两个第二凹槽之间的宽度等于相邻两个第二保护罩之间的宽度；

集成有若干单体硅麦克风的PCB板上，每个单体硅麦克风边缘的铜箔具有相对的两个第一对边和相对的两个第二对边；所述第一漏孔的宽度与所述第一对边的宽度一致，每组第一漏孔之间的宽度等于两个第一对边之间的宽度，且所述第一漏孔的长度为第一对边的长度减去两个第二对边的宽度；所述第二漏孔的宽度与所述第二对边的宽度一致，每组第二漏孔之间的宽度等于两个第二对边之间的宽度，且所述第二漏孔的长度为第二对边的长度。

作为一种优选的技术方案，所述第一刮刀和所述第二刮刀均倾斜安装，与刷膏方向之间的夹角大于60°且小于90°。

作为一种优选的技术方案，所述第一保护罩和所述第二保护罩均为长方体形。

一种应用上述生产硅麦克风用刷膏装置的刷膏工艺，包括以下步骤：

a.将第一立体网板和第一刮刀安装到第一台锡膏印刷机上，将第二立体网板和第二刮刀安装到第二台锡膏印刷机上；

b.将集成有若干单体硅麦克风的PCB板放置于第一台锡膏印刷机的传送带上，传送至第一立体网板的下方，第一立体网板下降，压紧PCB板；单体硅麦克风上贴装的微芯片容置于第一保护罩内，每组第一漏孔与每个单体硅麦克风边缘的铜箔的两个第一对边一一对应，且第一漏孔与第一对边的中线重合；然后第一刮刀下降，第一凹槽与第一保护罩相插合，第一刮刀的底部边缘与第一立体网板的上表面紧密相贴；然后第一刮刀沿着第一保护罩的延伸方向移动，将附着在第一立体网板上表面的锡膏从一侧推挤到另一侧，锡膏由第一漏孔附着到单体硅麦克风边缘的铜箔的两个第一对边上，完成第一对边的刷膏操作；