[发明专利]生产硅麦克风用刷膏装置及应用该刷膏装置的刷膏工艺

权利要求书

1.生产硅麦克风用刷膏装置，其特征在于，包括：

第一台锡膏印刷机以及安装于第一台锡膏印刷机上的第一立体网板和第一刮刀，所述第一立体网板包括平板状的第一网板本体，在所述第一网板本体上设有若干个由第一网板本体的底部向上凸起的第一保护罩，所述第一保护罩为长条形且等间距排列，在所述第一网板本体上且位于所述第一保护罩的两侧开设有若干组第一漏孔，每组第一漏孔包括对称分布在第一保护罩两侧的两个第一漏孔；

在所述第一刮刀的底部边缘设有均匀分布的用于容纳所述第一保护罩

的第一凹槽，相邻两个第一凹槽之间的宽度等于相邻两个第一保护罩之间的

宽度；

第二台锡膏印刷机以及安装于第二台锡膏印刷机上的第二立体网板和

第二刮刀，所述第二立体网板包括平板状的第二网板本体，在所述第二网板

本体上设有若干个由第二网板本体的底部向上凸起的第二保护罩，所述第二

保护罩为长条形且等间距排列，在所述第二网板本体上且位于所述第二保护

罩的两侧开设有若干组第二漏孔，每组第二漏孔包括对称分布在第二保护罩

两侧的两个第二漏孔；

在所述第二刮刀的底部边缘设有均匀分布的用于容纳所述第二保护罩的第二凹槽，相邻两个第二凹槽之间的宽度等于相邻两个第二保护罩之间的宽度；

集成有若干单体硅麦克风的PCB板上，每个单体硅麦克风边缘的铜箔具有相对的两个第一对边和相对的两个第二对边；所述第一漏孔的宽度与所述第一对边的宽度一致，每组第一漏孔之间的宽度等于两个第一对边之间的宽度，且所述第一漏孔的长度为第一对边的长度减去两个第二对边的宽度；

所述第二漏孔的宽度与所述第二对边的宽度一致，每组第二漏孔之间的宽度等于两个第二对边之间的宽度，且所述第二漏孔的长度为第二对边的长度。

2.如权利要求1所述的生产硅麦克风用刷膏装置，其特征在于：所述第一刮刀和所述第二刮刀均倾斜安装，与刷膏方向之间的夹角大于60°且小于90°。

3.如权利要求1所述的生产硅麦克风用刷膏装置，其特征在于：所述第一保护罩和所述第二保护罩均为长方体形。

4.应用权利要求1所述生产硅麦克风用刷膏装置的刷膏工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a.将第一立体网板和第一刮刀安装到第一台锡膏印刷机上，将第二立体网板和第二刮刀安装到第二台锡膏印刷机上；

b.将集成有若干单体硅麦克风的PCB板放置于第一台锡膏印刷机的传送带上，传送至第一立体网板的下方，第一立体网板下降，压紧PCB板；单体硅麦克风上贴装的微芯片容置于第一保护罩内，每组第一漏孔与每个单体硅麦克风边缘的铜箔的两个第一对边一一对应，且第一漏孔与第一对边的中线重合；然后第一刮刀下降，第一凹槽与第一保护罩相插合，第一刮刀的底部边缘与第一立体网板的上表面紧密相贴；然后第一刮刀沿着第一保护罩的延伸方向移动，将附着在第一立体网板上表面的锡膏从一侧推挤到另一侧，锡膏由第一漏孔附着到单体硅麦克风边缘的铜箔的两个第一对边上，完成第一对边的刷膏操作；

c.将完成第一对边刷膏操作的PCB板放置于第二台锡膏印刷机的传送带上，传送至第二立体网板的下方，第二立体网板下降，压紧PCB板；单体硅麦克风上贴装的微芯片容置于第二保护罩内，每组第二漏孔与每个单体硅麦克风边缘的铜箔的两个第二对边一一对应；然后第二刮刀下降，第二凹槽与第二保护罩相插合，第二刮刀的底部边缘与第二立体网板的上表面紧密相贴；然后第二刮刀沿着第二保护罩的延伸方向移动，将附着在第二立体网板上表面的锡膏从一侧推挤到另一侧，锡膏由第二漏孔附着到单体硅麦克风边缘的铜箔的两个第二对边上，完成刷膏过程。