[发明专利]单基板双面结构的触控感测器无效

专利信息
申请号: 201210048811.X 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN103294234A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 唐世杰;王启任 申请(专利权)人: 迎辉科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 单基板 双面 结构 触控感测器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种单基板双面结构的触控感测器,特别是涉及一种适用于显示面板之单基板双面结构的触控感测器。

背景技术

参阅图1、图2,以往用于显示面板之单基板双面结构的触控感测器包含:一个可透光的基板10,其两相反面分别具有一个第一面101及一个第二面102,及分别披覆于该基板10的第一面101与第二面102且可透光的一个第一感应层11与一个第二感应层12。

该第一感应层11包括彼此间隔排列的多个第一导电区111及多个第一非导电区112。所述第一导电区111与第一非导电区112是呈长条状且交替地纵向排列。

该第二感应层12包括彼此间隔排列的多个第二导电区121及多个第二非导电区122。所述第二导电区121与第二非导电区122是呈长条状且交替地横向排列。

该第一感应层11与第二感应层12一般是以透明导电材料(例如:ITO)制成的导电膜,主要是利用蚀刻制程于该导电膜划分出被保留的数个导电区111、121,以及被蚀刻掉的数个非导电区112、122。又因为所述第一导电区111分别与所述第二导电区121垂直交叉、所述第一非导电区112分别与所述第二非导电区122垂直交叉,所以该触控感测器在所述第一导电区111分别与所述第二导电区121交叉处的厚度最厚,在所述第一导电区111分别与所述第二非导电区122交叉处、及所述第二导电区121分别与所述第一非导电区112交叉处的厚度次之,而在所述第一非导电区112及第二非导电区122交叉处的厚度最薄,使该触控感测器形成多个最厚、次厚及最薄的区域。

由以上说明可知,前述触控感测器会呈现膜层厚度不均匀的状态,且由于膜层厚度不同将使得光线经过该触控感测器时容易因为光的折射或干涉…等特性,以致于整体触控感测器的表面经常产生彩虹纹现象,进而影响画面清晰度,成为相关业者亟待解决的问题之一。

此外,该触控感测器受到透明导电膜材质的影响,光线穿透率(Transmittance)因膜层厚度不同而产生变化,将会使整个面板因穿透光线不均匀,而造成色度落差的现象使蚀刻痕迹明显可见,这也是以往触控感测器仍需改善的问题之一。

尽管,业界亦有减少所述第一非导电区112与第二非导电区122宽度的想法,也就是减少导电膜被蚀刻掉的区域的宽度,或者增加所述第一导电区111及第二导电区121的数量,试图让该触控感测器的厚度更加均匀,以尝试减缓彩虹纹及色度落差的现象,但此种改善方法,却会因为所述第一导电区111彼此之间,及所述第二导电区121彼此之间过于邻近而有电磁干扰的情形,而产生噪声值并影响触控的灵敏度。

综上所述,以往触控感测器仍存在减缓彩虹纹、降低色差,以及提升灵敏度等改善空间,而本案即是针对这些缺点而提出解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能减少彩虹纹现象的单基板双面结构的触控感测器。

本发明的另一目的,在于提供一种能降低影像色度落差,并改善讯号灵敏度的单基板双面结构的触控感测器。

本发明单基板双面结构的触控感测器,包含:一个可透光的基板、一个可透光的第一感应层,及一个可透光的第二感应层。该基板具有相反的一个第一面及一个第二面。

该第一感应层是位于该基板的第一面,并包括呈长条状且交替地纵向排列的多个第一导电区及多个第一非导电区。所述第一非导电区分别具有一个第一补偿部。每一第一补偿部是位于相邻两个第一导电区之间但不与所述第一导电区电连接,并形成多个由远离该基板的顶面往该基板方向延伸的凹槽,且所述第一补偿部与所述第一导电区的光学特性相同。

该第二感应层是位于该基板的第二面,并包括呈长条状且交替地横向排列的多个第二导电区及多个第二非导电区。所述第二非导电区分别具有一个第二补偿部。每一第二补偿部是位于相邻两个第二导电区之间但不与所述第二导电区电连接,并形成多个由远离该基板的底面往该基板方向延伸的凹槽,且所述第二补偿部与所述第二导电区的光学特性相同。

本发明所述单基板双面结构的触控感测器,所述第一补偿部及第二补偿部是在蚀刻制程中分别与所述第一导电区及第二导电区同时被保留下来,且所述第一补偿部的厚度分别与所述第一导电区的厚度相同,所述第二补偿部的厚度分别与所述第二导电区的厚度相同。

本发明单基板双面结构的触控感测器,还包含:多条分别布设于该第一面及第二面且分别电连接所述第一导电区及第二导电区的联外导线,及一个连接于该基板的软性电路板。

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