[发明专利]方酸单根纳米线和N型硅异质结光电探测器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201210041992.3 申请日: 2012-02-23
公开(公告)号: CN102544379A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 张秀娟;秦建丽;张玉萍 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: H01L51/46 分类号: H01L51/46;H01L51/42;H01L51/48
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 方酸单根 纳米 型硅异质结 光电 探测器 制备 方法
【权利要求书】:

1.方酸单根纳米线和N型硅异质结光电探测器,其特征在于:所述探测器自上而下依次由方酸单根纳米线(1)、金电极(2)、绝缘衬底(3)、N型硅(4)迭置而成。

2.根据权利要求1所述的方酸单根纳米线和N型硅异质结光电探测器,其特征在于:所述方酸单根纳米线(1)中的方酸为

2,4-bis[4-(N,N-dimethylamino)phenyl]squaraine,

是一种具有较强光电导性的有机小分子材料,其分子式是 C20H20O2,结构式是:

3.根据权利要求1所述的方酸单根纳米线和N型硅异质结光电探测器,其特征在于:所述金电极(2)的尺寸为400μm×400μm,厚度为50nm。

4.根据权利要求1所述的方酸单根纳米线和N型硅异质结光电探测器,其特征在于:所述绝缘衬底(3)为厚度为300nm的二氧化硅。

5.方酸单根纳米线和N型硅异质结光电探测器的制备方法,其特征在于,按如下步骤进行:

a、利用光刻方法在表面氧化层厚度为300nm的N型硅片上面光刻出500μm×500μm的方块图形;

b、显影并刻蚀,选择性的将方形图形区域外的二氧化硅层刻蚀去除,制备出岛屿状500μm×500μm的方块二氧化硅图案;

c、进行二次光刻,在岛屿状500μm×500μm的方形二氧化硅图案正中光刻出400μm×400μm的方块电极图形;

d、通过磁控溅射或电子束沉积方法在方块电极的图形上制备出400μm×400μm的方块电极,电极材料为Au;

e、采用“溶剂挥发法”,制备出方酸单根纳米线,并滴加到制备好的电极上面,在显微镜的帮助下,挑选出能够准确搭在N型硅和金电极之间的方酸单根纳米线。

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