[发明专利]带至少一个电路载体封装盖的电路装置尤其变速器控制器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路装置，尤其是变速器控制器，带有至少一个用于封装电路载体的盖。

背景技术

有越来越多的电子系统组件被集成到现代的机动车中。对此，公知的例子是电子的发动机控制装置或变速器控制装置以及电子的防抱死系统和车辆稳定化系统。

这种控制器构造有电路载体，电路载体配备有多个电子和/或电气部件。电路载体封装在控制器壳体内，以便尤其是保护在那的构件不受有害的环境影响。更确切地说，变速器控制器尤其直接或布置在油底壳的区域中，从而需要尽可能紧密封闭的控制器壳体，以便保护敏感的电气和/或电子构件不受有化学侵蚀性的变速器油的影响。这种控制器壳体用密封焊接的、多部分构成的金属壳体构成，金属壳体确保了有效对抗有侵蚀性的介质、温度波动和/或加速力。此外，为了与控制器相连所需的接触针或电线引线更确切地说被气密地施釉装入到金属壳体中。但气态和/或液态的介质尤其可以在接合部位的区域中或在壳体部分之间的缝的区域中到达控制器壳体的内部。另一种薄弱部位是用于电线的壳体引线，例如连接销、插塞连接器或接触金属箍。

此外公知的是，用于保护有基板的电子和/或电气的构件的控制器壳体用铝、合成材料或印制电路板制造，用于创造密封的内腔的盖安装在基板上。这种壳体在温度波动时以及在材料发生与温度波动相关联的不同的热膨胀时，倾向于出现不密封性。

此外，在带有干扰组件和/或功率组件的控制器中广泛使用电子构件，例如电解电容器，这些电子组件在高温气体，例如氢气下释放。此外，对于电解电容器而言应当避免电气接头与油的沾湿，因为侵入的油会损坏电解质并且由此会不可修复地损坏电容器的内部件。控制器壳体在这种情况下必须可靠地避免内置的构件被油沾湿并且同时向外足够透气。因为有施釉的连接销的密封焊接的金属壳体的使用在这种情况下尤其基于气体析出问题而不可行，所以只能考虑有合成材料壳体部分的壳体，但合成材料壳体部分具有之前所述的密封问题。

由WO 95/28072公开了一种借助尤其是形式为膜袋的柔性的气密和/或液密的闭锁装置进行的密封封装，用于保护不受不利的环境影响。这种实施形式也无法完全阻止液体，例如水或油的侵入。 

发明内容

因此本发明所要解决的技术问题是，创造一种尽量密封封装的、有多个电气和/或电子构件的电路装置，该电路装置具有可靠的机构以用于保护构件免受可能侵入的油和机械振动的影响，该电路装置对不利的环境影响有抵抗力且还具有足够的对外透气性，以便防止在壳体内产生超压。

本发明公开了一种电路装置，尤其是变速器控制器，带有至少一个用于封装电路载体的盖，电路载体配备有多个电气和/或电子的构件。

按照本发明，在相对环境密封的内腔中设置了至少一种吸收介质来结合可能侵入的油。

由于吸收介质，可能侵入壳体内部的油被可靠地结合，从而使油不再对电子和/或电气构件产生有害的作用。此外，吸收介质具有减振效果，由此缓解了颤动和振动对电路装置的印制电路板的不利影响。吸收介质可以原则上用结合油的粒料、粉末、凝胶或类似物构成。此外，可以使用反应的混合物质，例如泡沫合成材料，其具有吸油特性并且它的体积会由于与至少另一种组分的化学反应而例如通过起泡扩大。此外，吸收介质可以是用合成材料纤维构成的纺织成型体。此外，结合油的成型体也可以通过尤其是粒料或粉末形式的松散物料的压制而用于电路装置中。最后，也可以使用结合油的泡沫球作为吸油介质。

电路装置的一种有利的扩展设计规定，电路载体定位在基板的区域中，基板与盖一起限定内腔的边界。

由此达到了一种改良的密封效果，因为电路载体除了它纯粹的在构件之间的电连接功能外，不再承担密封任务。因此基板可以例如使用一种防渗出的金属材料，例如铝或不锈钢，这种金属材料同时也可以作为热沉或作为冷却体。此外，外部的机械力不再直接作用到印制电路板上，由此减少了导电条或钎焊部位断裂的风险。

按照另一种有利的设计方案的要求规定，吸收介质尤其是疏水的松散物料，尤其是颗粒尺寸小于5 mm的粒料和/或粉末。

吸收介质因此具有大表面，大表面允许了很高的吸油能力。此外松散的松散物料可以很容易被置入电路装置的防油的内腔中，因为松散物料取决于颗粒尺寸至少在“流动能力”上受限。粒料可以例如涉及市场上通用的油结合介质。松散物料的颗粒尺寸优选在0.05 mm和5.0 mm之间。

按照电路装置的另一种设计方案的要求规定，松散物料将内腔至少部分地填充。

电路载体由此至少部分埋入松散物料中或被松散物料遮盖。松散物料在此须在内腔的最终封上之前置入内腔。