[发明专利]记录设备及程序有效
申请号: | 201210040616.2 | 申请日: | 2012-02-21 |
公开(公告)号: | CN102649350A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 樱田裕一 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王冉;杨梧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 记录 设备 程序 | ||
1.一种记录设备,其特征在于,包括:
多个喷嘴,所述多个喷嘴喷出墨水;
发光部,所述发光部发出光;
受光部,所述受光部接收因所述发光部发出的光与从所述喷嘴喷出的墨水相交而产生的散射光并输出第1输出信号;
喷嘴驱动单元,所述喷嘴驱动单元使墨水依次从所述多个喷嘴喷出;
检测单元,所述检测单元根据表示所述第1输出信号的变化量的第2输出信号来检测有无墨水喷出,其中,
当所述第1输出信号高于预定的第1阈值时,停止通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作及通过所述检测单元进行的有无所述墨水喷出的检测,当所述第1输出信号低于第2阈值时,进行通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作及通过所述检测单元进行的有无所述墨水喷出的检测,其中所述第2阈值为小于等于所述第1阈值的值。
2.一种记录设备,其特征在于,包括:
多个喷嘴,所述多个喷嘴喷出墨水;
发光部,所述发光部发出光;
受光部,所述受光部接收所述光并输出第1输出信号,因所述发光部发出的光与从所述喷嘴喷出的墨水相交而引起所述光的受光量减少、所述第1输出信号变化;
喷嘴驱动单元,所述喷嘴驱动单元使墨水依次从所述多个喷嘴喷出;
检测单元,所述检测单元根据表示所述第1输出信号的变化量的第2输出信号来检测有无墨水喷出,其中,
当所述第1输出信号低于预定的第1阈值时,停止通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作及通过所述检测单元进行的有无所述墨水喷出的检测,当所述第1输出信号高于第2阈值时,进行通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作及通过所述检测单元进行的有无所述墨水喷出的检测,其中所述第2阈值为大于等于所述第1阈值的值。
3.根据权利要求1或2所述的记录设备,其特征在于,当进行通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作时,从停止通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作的喷嘴的喷嘴号码开始进行。
4.根据权利要求1或2所述的记录设备,其特征在于,当所述第1输出信号高于或低于用于变更墨水喷出间隔的阈值时,变更为基于所述阈值的墨水喷出间隔进行通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作。
5.根据权利要求1或2所述的记录设备,其特征在于,当停止通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作时,控制将喷出墨水时产生的喷雾除去的喷雾除去单元,除去喷雾。
6.根据权利要求1或2所述的记录设备,其特征在于,当所述第1输出信号高于或低于用于变更墨滴大小的阈值时,变更为基于所述阈值的墨滴大小进行通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作。
7.根据权利要求1或2所述的记录设备,其特征在于,当停止通过所述喷嘴驱动单元进行的喷出操作时,进行从所述多个喷嘴的墨水喷出或所述多个喷嘴的墨水抽吸的喷嘴维持操作。
8.根据权利要求7所述的记录设备,其特征在于,
取得所述第1输出信号的增加比例,
根据取得的所述增加比例,进行所述喷嘴维持操作。
9.根据权利要求7所述的记录设备,其特征在于,
具有定时器,该定时器对从上次所述喷嘴维持操作结束到所述喷嘴维持操作开始的时间进行测量,
根据到所述喷嘴维持操作开始的时间,使所述喷嘴维持操作选择性地实施。
10.一种程序,该程序为使记录设备的计算机执行的程序,所述记录设备包括:多个喷嘴,所述多个喷嘴通过喷嘴驱动单元而喷出墨水;发光部,所述发光部发出光;受光部,所述受光部接收因所述发光部发出的光与从所述喷嘴喷出的墨水相交而产生的散射光并输出第1输出信号,所述程序的特征在于使所述计算机执行:
使所述喷嘴驱动单元将墨水依次从所述多个喷嘴喷出的处理;
根据表示所述第1输出信号的变化量的第2输出信号检测有无墨水喷出的处理;
当所述第1输出信号高于预定的第1阈值时,停止通过所述喷嘴驱动单元进行的墨水喷出操作及有无所述墨水喷出的检测的处理;
当在停止所述墨水喷出操作及有无所述墨水喷出的检测的状态下,所述第1输出信号低于第2阈值时,重新开始所述墨水喷出操作及有无所述墨水喷出的检测的处理,其中所述第2阈值为小于等于所述第1阈值的值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理光,未经株式会社理光许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210040616.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装结构的制法
- 下一篇:隔震支承