[发明专利]一种PCB板及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电路板设计领域，尤其涉及一种PCB板及电子设备。

背景技术

在电子设备的设计中，会使用到PCB板，PCB板的厚度是决定手机厚度因素之一，因此，PCB板的设计相当重要。

而在设计PCB板叠层时，会有一定的规定，比如保证信号线的阻抗满足要求，信号线宽要满足PCB生产要求等。

这些要求都是通过一个公式来达到平衡的，该公式如下：

Z＝{87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]，其中，Z表示阻抗，W表示线宽，T表示走线的铜皮厚度，H表示走线到参考平面的距离，Er表示PCB板材质的介电常数。

在上述公式中，为了使阻抗不变，则会对W，T，H，Er进行设计以满足要求。

比如在现有的电子设备中，在PCB板中设计信号线50欧姆，线宽3mail，但为保证射频信号传输效率，有时候会对信号线宽有特定要求，比如要求线宽为5mail，而此时，为了保证设计信号线为50欧姆时，在走线的铜皮厚度T不变的情况下，就会增加走线到参考平面的距离H，来满足50欧姆的要求。

而按照上述做法，则增加了走线到参考平面的距离H，进一步的增加了PCB板厚度，达不到PCB厚度一致的要求，进而也达不到电子设备的厚度的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB板及电子设备，用以解决达不到PCB厚度一致的要求的技术问题。

本发明一方面提供一种PCB板，包括：

至少一层PCB板层，其中，所述至少一层PCB板层中有一层PCB板层包括：

基板层，至少包括第一基板和第二基板，所述第一基板的介电常数为第一介电常数，所述第二基板的介电常数为第二介电常数；

导线层，通过电镀工艺形成于所述基板层的上表面；

绝缘层，形成于所述基板层的下表面。

可选的，所述第一介电常数与所述第二介电常数为不同的介电常数。

可选的，所述第一基板和所述第二基板通过嵌合或磨合或拼接工艺构成基板层。

可选的，所述导线层在所述第一基板上的第一导线部分的线宽为第一线宽，所述导线层在所述第二基板上的第二导线部分的线宽为第二线宽。

可选的，所述第一导线部分通过转印或电镀工艺形成于所述第一基板的上表面；所述第二导线部分通过转印或电镀工艺形成于所述第二基板的上表面。

可选的，所述第一导线部分的第一电阻值与所述第二导线部分的第二电阻值相同。

可选的，所述第一电阻值为基于所述第一线宽和所述第一介电常数而获得的电阻值；所述第二电阻值为基于所述第二线宽和所述第二介电常数而获得的电阻值。

本发明另一方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体；

PCB板，容置于所述壳体中；

至少一个电子元件，设置在所述PCB板上；

其中，所述PCB板包括：

至少一层PCB板层，其中，所述至少一层PCB板层中有一层PCB板层包括：

基板层，至少包括第一基板和第二基板，所述第一基板的介电常数为第一介电常数，所述第二基板的介电常数为第二介电常数；

导线层，通过电镀工艺形成于所述基板层的上表面；

绝缘层，形成于所述基板层的下表面。

可选的，所述第一介电常数与所述第二介电常数为不同的介电常数。

上述技术方案中的一个或多个技术方案，具有以下技术效果或优点：

本申请中的PCB板通过在基板层采用介电常数不同的基板制作，通过改变基板的介电常数来和PCB板中的信号线的要求配合，避免了改变PCB板的厚度来满足要求。

附图说明

图1为本发明实施例中PCB板的架构图；

图2为本发明实施例中PCB板的示意图；

图3为本发明实施例中基板的示意图；

图4为本发明实施例中基板的结构示意图。

具体实施方式

为了解决达不到PCB厚度一致的要求的技术问题，本发明实施例提出了一种PCB板及电子设备，下面结合说明书附图对本发明实施例的主要实现原理、具体实施过程及其对应能够达到的有益效果进行详细的阐述。

实施例一：

在实施例一中，涉及到PCB板，其中，PCB板包括三种类型，单层板，双面板和多层板。