[发明专利]一种PCB板及电子设备有效
| 申请号： | 201210040082.3 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103260336A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 汤莹;章丹峰 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电子设备 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
至少一层PCB板层，其中，所述至少一层PCB板层中有一层PCB板层包括：
基板层，至少包括第一基板和第二基板，所述第一基板的介电常数为第一介电常数，所述第二基板的介电常数为第二介电常数；
导线层，通过电镀工艺形成于所述基板层的上表面；
绝缘层，形成于所述基板层的下表面。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一介电常数与所述第二介电常数为不同的介电常数。
3.如权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板通过嵌合或磨合或拼接工艺构成基板层。
4.如权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述导线层在所述第一基板上的第一导线部分的线宽为第一线宽，所述导线层在所述第二基板上的第二导线部分的线宽为第二线宽。
5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述第一导线部分通过转印或电镀工艺形成于所述第一基板的上表面；所述第二导线部分通过转印或电镀工艺形成于所述第二基板的上表面。
6.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述第一导线部分的第一电阻值与所述第二导线部分的第二电阻值相同。
7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第一电阻值为基于所述第一线宽和所述第一介电常数而获得的电阻值；所述第二电阻值为基于所述第二线宽和所述第二介电常数而获得的电阻值。
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
壳体；
PCB板，容置于所述壳体中；
至少一个电子元件，设置在所述PCB板上；
其中，所述PCB板包括：
至少一层PCB板层，其中，所述至少一层PCB板层中有一层PCB板层包括：
基板层，至少包括第一基板和第二基板，所述第一基板的介电常数为第一介电常数，所述第二基板的介电常数为第二介电常数；
导线层，通过电镀工艺形成于所述基板层的上表面；
绝缘层，形成于所述基板层的下表面。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一介电常数与所述第二介电常数为不同的介电常数。
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