[发明专利]电子部件内置线路板

说明书

本申请是申请日为2008年8月26日、申请号为PCT/JP2008/065219的国际申请进入中国国家知识产权局的国家阶段(国家申请号为200880015470.8)、发明名称为“电子部件内置线路板及其制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种在内部容纳有半导体元件等电子部件的电子部件内置线路板。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化、小型化的发展，被安装在电子设备内部的线路板的高功能化、高集成化的要求日益变高。

对此，提出了各种将IC芯片等电子部件容纳(内置)于线路板内的技术(例如，专利文献1)。

如专利文献1所公开的那样，通过将电子部件内置于线路板，能够实现多层线路板的高功能化和高密度化。也就是说，通过将电子部件容纳在内部，能够在表层的安装区域安装其它电子部件等，能够实现高功能化。

另外，通过内置电子部件，还能够使多层线路板本身变小，与以往的多层线路板相比，能够使电路高密度化。

并且，由于能够减少布线长，因此还能够期待性能提高。

专利文献1：日本特表2005-517287号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，为了以细间距形成与内置的电子部件进行连接的连接端子，要求形成该连接端子的金属层(也可以由多个层构成)的表面平坦。并且，为了确保表面的平坦性，一般希望该金属层具有一定以上的厚度。另一方面，如果将金属层的厚度设得较大，则还担心在安装电子部件后的工序中连接端子由于该金属层的蚀刻而受到损伤。

关于这一点，上述专利文献1以及其它现有技术都没有示出任何解决方法。

另外，在上述专利文献1以及其它现有技术中，构成内置了电子部件的线路板(相当于多层线路板中的芯基板)的绝缘层以该芯基板的厚度方向的中心线为基准，以偏向一侧、即电子部件与构成该芯基板的导体层的接合面的相反面一侧的方式被形成。

这种非对称结构难以缓冲由于应力(热、振动冲击、落下冲击等)而产生的应力，其结果，有可能导致多层线路板产生翘曲。因此，在现有技术中，存在难以确保电子部件的连接可靠性的问题。

本发明是鉴于上述情形而完成的，其第一目的在于提供一种能够以细间距形成与电子部件进行连接的连接端子的电子部件内置型的线路板的制造方法。

另外，其第二目的在于提供一种能够确保所安装的电子部件的连接可靠性的电子部件内置型的线路板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明所涉及的电子部件内置线路板的制造方法的特征在于，具有以下工序：连接端子形成工序，在以能够分离的状态将第一金属箔配置在支承体上而得到的第一层叠基材的上述第一金属箔上，通过添加法形成用于安装电子部件的连接端子；安装工序，在上述第一层叠基材上使上述电子部件的电路形成面与上述连接端子的形成面相面对地配置该电子部件，将上述电子部件与上述连接端子电连接；覆盖工序，用绝缘构件覆盖该安装工序后的上述电子部件；分离工序，将上述支承体与上述第一金属箔分离；以及去除工序，去除露出的上述第一金属箔。

优选在上述安装工序后，还具有对上述连接端子的周围填充绝缘性树脂的工序。

另外，也可以还具有以下工序：在以能够分离的状态将第二金属箔配置在支承体上而得到的第二层叠基材的上述第二金属箔上形成导体图案；以及在上述覆盖工序后，使上述导体图案的形成面与上述绝缘构件的表面密合地层叠上述第二层叠基材。

另外，优选上述覆盖工序包括以覆盖上述电子部件的方式载置上述绝缘构件的工序。在这种情况下，更优选设上述绝缘构件由预浸料构成，该绝缘构件至少组合配合上述电子部件的形状进行了开孔加工的预浸料与没有进行开孔加工的薄片状的预浸料而形成。

另外，优选在上述电子部件上形成用于与上述连接端子接合的凸块。

另外，优选上述连接端子的至少一部分利用由包含锡、银以及铜的合金构成的焊锡构成。

另外，优选填充于上述连接端子的周围的上述绝缘性树脂包含无机填料。

另外，优选第一金属箔是铜箔。

另外，也可以还具有以下工序：对上述覆盖工序后的基板设置贯通孔，形成通孔导体以及与该通孔导体相连接的通孔连接盘的工序。