[发明专利]用于导电体的接触系统

权利要求书

1.用于连接导体(21、22)、尤其是连接用于承载高电流强度的导电体的接触装置，其中所述接触装置具有第一元件和第二元件(31、32)、尤其具有第一环和第二环，所述第一元件和第二元件(31、32)具有用于容纳第一导体(21)的内槽和用于容纳到空心柱形的第二导体(22)中的外部轮廓，其中所述元件(31、32)分别具有环绕着所述内槽的接触元件(4)，所述接触元件(4)在垂直于被所述元件(31、32)包围的内槽的方向上从相应元件(31、32)凸出并且在所述元件(31、32)之间分别设置有槽，以便容纳相应其它元件的接触元件。

2.根据权利要求1所述的接触装置，其中两个元件(31、32)的所述接触元件(4)在周向方向上具有相等的宽度并且彼此均匀地间隔开。

3.根据权利要求1至2之一项所述的接触装置，其中所述接触元件(4)具有第一接触面(61)，以便提供与第一导体(21)的电接触，并且具有第二接触面(62)，以便提供与第二导体(22)的电接触，其中所述接触元件(4)具有倾斜部(9)，所述倾斜部(9)基本上与第一接触面(61)相对放置并且所述倾斜部(9)在元件(31、32)的内槽方向上以及在与此垂直的方向上延伸。

4.根据权利要求3所述的接触装置，其中所述接触元件(4)在第一接触面(61)的方向上拓宽。

5.根据权利要求1至4之一项所述的接触装置，其中所述元件(31、32)相同地构成。

6.具有第一导体(21)和第二导体(22)的接触系统(1)，所述第一导体(21)和第二导体(22)借助根据权利要求1至5之一项所述的接触装置通过第一导体(21)插入到所述内槽中以及所述接触装置插入到第二导体(22)中彼此电相连。

7.根据权利要求6所述的接触系统，其中所述第一元件和所述第二元件(31、32)分别固定地与第一导体(21)或第二导体(22)相连。