[发明专利]探针单元结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210030997.6 申请日: 2012-02-06
公开(公告)号: CN103245807A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 何震宏;叶威男 申请(专利权)人: 景美科技股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R1/04
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 探针 单元 结构 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于检测的探针结构,尤其涉及一种探针单元结构及其制作方法。

背景技术

在制造IC芯片等半导体集成电路之际,为了检测不良品即会进行电性特性的检查;具体而言,进行半导体集成电路或液晶面板等的检测时,可得知检查对象的半导体集成电路的配线图案中是否有电性短路或断线;同时,为了谋求检查对象与输出检查用信号的信号处理装置之间的电性连接,会采用收容多个导电性接触探针的探针单元,以分别与检查对象及信号处理装置电性连接。

传统的探针单元,如图1至图2所示,其主要包括相对应的一上定位基板10和一下定位基板20、使上定位基板10和下定位基板20间隔有一距离的一固定构件30及穿设上定位基板10和下定位基板20的一接触探针40,其中上定位基板10设有一上孔槽101,下定位基板20设有对应上孔槽101的一下孔槽201,此接触探针40先插设在上孔槽101而定位在上定位基板10,再装设下定位基板20,使接触探针40对应上下孔槽201插设定位。藉此,以达到限制接触探针40的位置。

然而,近年来,半导体集成电路在高集成化、微细化已有显着进展,就探针单元而言,为了得以配合该技术的进展,也会将各接触探针的直径细径化,同时使各接触探针彼此之间距狭窄化;但是,上述接触探针40的直径越小下,上孔槽101及下孔槽201也会越来越小,使上孔槽101及下孔槽201之间的对位产生些许的误差,进而导致接触探针40定位于上定位基板10后,却无法穿设定位于下定位基板20,此时强行组装即会损害接触探针40;因此,接触探针40的直径缩小时,现有的探针单元在制作与组合上有极大的困难而无法突破。

发明内容

本发明的一目的,在于提供一种探针单元结构及其制作方法,其是利用接触探针的直径细径化下,仍简单便利地制作成探针单元。

为了达到上述的目的,本发明提供一种探针单元结构,包括:

一种探针单元结构,包括:

一第一定位基板,设有多个第一穿针孔;

一第二定位基板,对应该第一定位基板配置,该第二定位基板设有对应该多个第一穿针孔的多个第二穿针孔;

多个接触探针,每一该接触探针的两端分别穿接于各该第一穿针孔及各该第二穿针孔;以及

一间隔件,连接于该第一定位基板及该第二定位基板之间,该间隔件设有容置该多个接触探针的一容室;

其中,该第一定位基板相对该第二定位基板滑位移动,从而使该多个第一穿针孔及该多个第二穿针孔产生偏位关系,以令每一该接触探针的两端分别被该第一定位基板及该第二定位基板夹掣定位。

为了达到上述的目的,本发明还提供一种探针单元的制作方法,其步骤包括:

a)将该第二定位基板配置在该第一定位基板上方,并令每一该接触探针穿入各该第一穿针孔及各该第二穿针孔;

b)提供一升高工具,该升高工具顶高该第二定位基板,使该第一定位基板及该第二定位基板之间形成有一间距;

c)将该间隔件置入该间距并夹置于该第一定位基板及该第二定位基板之间,使该第一定位基板及该第二定位基板之间形成有该容室,并令每一该接触探针的两端分别穿接于各该第一穿针孔及各该第二穿针孔;

d)提供多个螺固元件,该第二定位基板通过各该螺固元件以锁固在该间隔件;

e)提供多个锁固元件,该第一定位基板通过各该锁固元件以锁固在该间隔件;以及

f)将该多个锁固元件暂时松脱,自该第一定位基板相对该第二定位基板滑位移动,从而使该多个第一穿针孔及该多个第二穿针孔产生偏位关系,以令每一该接触探针的两端分别被该第一定位基板及该第二定位基板夹掣定位。

本发明还具有以下功效:

本发明利用直径细径化的接触探针受力下较容易发生弯折,使第一定位基板相对第二定位基板滑位移动,从而使第一穿针孔及第二穿针孔产生偏位关系,以令每一接触探针的两端分别被第一定位基板及第二定位基板压制产生变形,从而使每一接触探针被卡掣固定在第一定位基板及第二定位基板之间,进而达到接触探针的直径细径化下,制作成探针单元仍具有简单便利及成本低廉的功效。

另外,每一接触探针的两端分别被第一定位基板及第二定位基板压制产生变形,以定位接触探针并避免检测时接触探针接触不良或脱落,进而提高本发明探针单元结构的使用稳定性。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景美科技股份有限公司,未经景美科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210030997.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top