[发明专利]太阳能滴胶一体化工艺无效
申请号: | 201210030135.3 | 申请日: | 2012-02-10 |
公开(公告)号: | CN102544227A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 钟小军 | 申请(专利权)人: | 广州奥鹏能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 一体化 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能滴胶一体化工艺,主要应用在电动玩具和数码产品领域。
背景技术
传统的太阳能滴胶板的技术是让太阳能硅片以PCB或PET为底板,通过滴胶的技术形成滴胶板半产品,然后进行组装,从而达到给负载充电的目的,主要通过双面胶黏贴或卡壳的技术进行组装。
针对传统的太阳能滴胶板底板容易变形,厚度比较厚,组装后的产品基本上有明显的缝隙,难于防尘防水,外观比较难看,太阳能硅片和产品的封装技术一直以来没有突破薄,轻和一体化的难题,主要是因为硅片和ABS树脂及其它底板介质吸收太阳能的热量系数不一样,一旦产品组合整体化,容易发生拉伸间隙发白,严重的变成断片没有功率,造成整体产品的质量隐患。
目前的滴胶工艺是在外壳凹陷处把整个含底板的滴胶产品放进去,还是不能离开底板的控制,直接滴胶到产品上,产品有很高的报废率,主要的发白和溢胶问题一直没有办法解决。大部分的太阳能滴胶外壳镶嵌技术容易出现断片和发白的现象,主要是因为太阳能硅片吸收太阳热量的系数和外壳系数热量的系数不一致,硬化的胶水因为膨胀系数不一样产生脱层发现发白状。严重的会拉伸太阳能硅片,从而产生隐裂纹或断片,使得整个产品降低功率,甚至没有功率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种太阳能滴胶一体化工艺,有效地解决上述问题。
本发明包括如下步骤:
A.选片:测试每片电池片的电压,电流和功率,通过计算电池片的电流电压,进行激光等份切割,测试电池片功率的一致性;
B.单焊:对每片硅电池片用铜丝焊接;
C.串焊:对硅电池片进行串联焊接;
D.排片:等间距排列硅电池片,间距为0.2~2mm,用双面胶跳格对应连接每片硅电池片;
E.半成品测试:检查半成品的功率和外观是否一致,确保半成品无灰尘和水分;
F.半成品烘烤:送入烤房进行50℃高温烘烤0.5h;
G.抽真空:仿太空舱负压抽掉空气中的浮尘,在真空机里抽掉半成品里间隙的气泡;
H.二次滴胶:第一次滴一层比较薄的防腐胶水后抽真空,然后把抽过真空的防腐胶水进行第二次滴胶;
I:成品烘烤:设置烤房温度50℃烘烤6h。
为使外壳的受热均匀,增加步骤J.加温烘烤:先用60℃烘烤2h,然后增加到80℃烘烤1h,最后降到60℃烘烤2h。
为使产品有更好地延展性,进一步增加K.冷却:将成品出烤房后常温冷却30min。
最后为使确保产品合格,增加步骤L.成品测试:测试成品的功率,检查成品的外观、一体固化是否合格。
优选地,步骤A中还包括在所述激光等份切割后,将硅电池片用酒精擦干净并烘干,防止因空气潮湿而发生不良氧化反应。
优选地,步骤D中所述硅电池片的间距为0.5~1mm,便于步骤D中双面胶跳格对应于硅电池片。
优选地,步骤H中的防腐胶水选用环氧树脂胶水,可以使本发明工艺制得的产品耐高温高湿、低温高湿和暴晒等恶劣环境。
通过本发明工艺可以将太阳能电池片与数码产品一体化完整结合,可以摆脱传统太阳能必须附着在PCB或PET上面,摆脱数码小产品的应用必须是通过外壳上螺丝或者卡住面壳才能完成。本发明工艺把太阳能硅片切割好,通过步骤B单焊和步骤C串焊把电池片贴在产品的外壳里面,通过步骤D调整防腐胶水如环氧树脂胶水和硅电池片的间隙,通过分割双面胶如3mm的单片不干胶跳格对应于硅电池片,即一片双面胶对应一片硅电池片,使每片硅电池片附着力分离,在双面胶上不同的着力点可以控制发白现象,避免现有技术中使用单条双面胶,受到大面积硅片拉伸,容易出现硅电池片断裂的问题。
进一步的,通过步骤H,采用二次滴胶封装防止溢胶,用一次滴胶的技术因为抽真空会产品气泡,胶水在高压抽真空过程中容易破裂并溅射到外壳上。用步骤H二次滴胶可以提高合格率,第一次可以滴一层比较薄的防腐胶水然后抽真空,然后把抽过真空的防腐胶水进行第二次滴胶,可以解决滴胶外溢的问题。因为一次滴胶胶水过满,胶水抽真空会炸开,溅射到外壳上造成产品外观不良,二次滴胶就可以避免。防腐胶水采用环氧树脂胶水,可以承受高温75度高湿100%,日晒和低温高湿等模拟恶劣环境,不发白,不影响太阳能板的功率,防水防腐蚀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的