[发明专利]一种PCB板表面处理工艺无效
| 申请号： | 201210027321.1 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN102548066A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘冬;刘德威;周刚;叶汉雄;王予州 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 表面 处理 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板表面处理工艺，包括以下步骤：
1）对成型后的PCB板进行除油、水洗；
2）采用含有强氧化剂的硫酸溶液浸蚀PCB板，使其铜表面微粗化；
3）采用氨水对PCB板进行浸洗，配合超声波振动清洗；
4）再次水洗后，除水并干燥；
5）对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理；
6）烘干。
2.根据权利要求1所述的PCB板表面处理工艺，其特征在于，步骤（3）中采用浓度为2-4%的氨水溶液进行浸洗。
3.根据权利要求1所述的PCB板表面处理工艺，其特征在于，步骤（2）中采用含有双氧水0.5-0.9%，硫酸1-3%的酸性溶液浸蚀PCB板。
4.根据权利要求3所述的PCB板表面处理工艺，其特征在于，步骤（2）中浸蚀溶液温度控制在26-28℃。
5.根据权利要求1所述的PCB板表面处理工艺，其特征在于，步骤（1）中所述除油是采用浓度为0.6-1.2g/L的氢氧化钠溶液通过喷淋方式清除PCB板铜箔面的油污及杂物。
6.根据权利要求5所述的PCB板表面处理工艺，其特征在于，所述除油步骤中氢氧化钠溶液温度控制在35±5℃。
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