[发明专利]用于流体应用的微系统以及其制造方法和使用方法

权利要求书

1.用于流体应用的微系统（10，50，80），其具有基质（20，51，84）以及位于所述基质（20，51，84）上的弹性的薄膜（13，58，83），所述基质具有储集件（15，52，85）、与所述储集件（15，52，85）连通的第一微通道（16，53，86）以及通过连接片（17，54，87）与所述第一微通道（16，53，86）分隔开的第二微通道（18，55，88），所述薄膜围绕所述储集件（15，52，85）具有与所述基质（20，51，84）接合的接合部并且封闭所述储集件（15，52，85），其中所述接合部（33，68）具有耐久的接合面（29，65，89）并且在所述连接片（17，54，87）上具有可凸裂的连接片接合面（31，66），所述连接片接合面在连接片（17，54，87）的两端连接到所述耐久的接合面（29，65，89）上。

2.按权利要求1所述的微系统，其特征在于，所述薄膜（13）具有第一薄膜部分（24）以及第二薄膜部分（26），所述第一薄膜部分封闭所述储集件（15，52，85），所述第二薄膜部分覆盖并且封闭所述连接片（17，54，87）以及所述第一微通道（16，53，86）和第二微通道（18，55，88）的端部。

3.按权利要求2所述的微系统，其特征在于，所述第一薄膜部分（24）和第二薄膜部分（26）是同一薄膜（13，58，83）的部分。

4.按上述权利要求中任一项所述的微系统，其特征在于，所述可凸裂的接合面（31，66）沿着所述第一微通道（16，53，86）的方向具有箭头尖端的形状。

5.按上述权利要求中任一项所述的微系统，其特征在于，所述薄膜（13，58，83）具有弹性的聚合物。

6.按上述权利要求中任一项所述的微系统，其特征在于，所述基质（20，51，84）具有热塑性的聚合物。

7.按上述权利要求中任一项所述的微系统，其特征在于，所述基质（20，51，84）具有邻接到所述薄膜（13，58，83）上的、具有流体结构的流体基质层（12）以及与所述薄膜（13，58，83）对置的盖层（11）。

8.按上述权利要求中任一项所述的微系统，其特征在于，所述微系统（10，50，80）具有邻接到所述薄膜（13，58，83）上的保护层（92），所述保护层相对于所述基质（20，51，84）在所述可凸裂的接合面（31，66）的区域中具有空隙（93）。

9.按上述权利要求中任一项所述的微系统，其特征在于，所述微系统（10，50，80）形成了具有试剂样品的加工集成片。

10.用于流体应用的、具有基质（20，51，84）的微系统（10，50，80）的制造方法，所述基质具有储集件（15，52，85）、与所述储集件（15，52，85）连接的第一微通道（16，53，86）以及通过连接片（17，54，87）与所述第一微通道（16，53，86）分隔开的第二微通道（18，55，88），所述制造方法具有以下方法步骤：

a. 将所述储集件（15，52，85）充有试剂液体；

b. 在所述基质（20，51，84）进行布置并且将薄膜（13，58，83）与所述基质（20，51，84）接合，其中所述薄膜（13，58，83）围绕所述储集件（15，52，85）形成与所述基质接合的接合部（33，68），所述接合部形成了将所述第一微通道（16，53，86）和第二微通道（18，55，88）分隔开的、在所述连接片（17，54，87）上可凸裂的、与所述基质接合的接合面（31，66）。

11.按权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述接合借助于局部的接合方法，尤其是激光焊接、超声波焊接来实现。