[发明专利]模制用模组和具有该模制用模组的树脂模制装置

说明书

技术领域

本发明涉及夹持和树脂模制(resin-mold)工件的模制用模组，以及具有该模制用模组的树脂模制装置。

背景技术

本申请的申请人已发明了能够大量生产薄半导体器件的传递模制装置，所述薄半导体器件的薄封装部能够以设计厚度被树脂模制并且不形成未填充的部分。

在一种传统的传递模制装置中，在模腔镶件(cavity piece)以大于模制产品的设计厚度的规定距离被向上移动至退让位置并被保持在该退让位置的状态下，用夹具夹持模制用模组中的工件组，然后在夹具夹持工件的状态下，以维持第一树脂压力的状态致动柱塞以便将熔化后的树脂填充到模腔凹部。填充树脂后，使模腔镶件下移进入模腔凹部中直到达到与模制产品的设计厚度对应的模制位置为止，以便使多余树脂从模腔凹部经由浇口流向填料室，使得树脂的量能够被调节成用于生产具有设计厚度的模制产品。此外，再次致动柱塞以便维持高于第一树脂压力的第二树脂压力，以将树脂热固化(见日本特开2009-190400号公报)。

发明内容

然而，在日本特开2009-190400号公报所公开的模制模具中，工件(例如，基板)被夹持在其中上模嵌件(insert)可移动的上模具和具有刚性结构的下模具之间。在模制厚度变化小的工件(例如，单层基板)的情况下，不会发生问题。然而，在模制厚度宽范围地变化的工件(例如，多层基板)的情况下，夹具施加给工件的夹持力是变化的，所以会形成树脂飞边并且模制产品的品质会下降。工件的厚度将不利地影响树脂模制制成的部分的厚度，所以难以树脂模制出具有均一厚度的工件。

因此，本发明的目的在于提供能够解决上述传统技术的上述问题的模制用模组和树脂模制装置。即，甚至在模制厚的工件的情况下，本发明的模制用模组也能够均衡地夹持工件并且能够大量生产没有树脂飞边的高品质的薄模制产品。本发明的树脂模制装置具有所述模制用模组。

为实现所述目的，本发明具有如下结构。

即，本发明的模制用模组包括：

第一模具，其具有：第一模套；模腔镶件，所述模腔镶件由所述第一模套支撑并且构成模腔的底部；和可动夹具，所述可动夹具由所述第一模套可动地支撑并且包围所述模腔镶件以形成模腔凹部；

第二模具，其具有：第二模套；工件支撑部，所述工件支撑部由所述第二模套支撑并且被施加偏压，并且工件将载置于所述工件支撑部；和中央嵌件，所述中央嵌件邻近所述工件支撑部；和

填料室(pot)，所述填料室设置于所述第一模具和所述第二模具其中之一，所述填料室供给树脂用于模制所述工件，并且

所述第二模具还具有厚度调节机构，当由所述工件支撑部支撑的所述工件被所述第一模具的所述可动夹具夹持时，所述厚度调节机构使所述工件支撑部吸收所述工件的厚度变化并且使所述工件与所述可动夹具接触。

利用该结构，厚度调节机构使得工件支撑部吸收工件的厚度变化并且使工件与可动夹具接触，使得树脂模制的厚度不受工件厚度的影响。甚至在工件的厚度宽范围地变化的情况下，也可以以均一厚度树脂模制工件。

优选地，所述模腔镶件被固定到所述第一模套，并且

包围所述模腔镶件的所述可动夹具由第一弹性构件保持。

利用该结构，通过第二模具的移位可以精确地控制工件上方的空隙，而不会改变用于形成模腔底部的模腔镶件的高度，使得树脂模制的厚度可以被精确地控制。

优选地，所述可动夹具由弹力比对所述工件支撑部施加偏压的所述厚度调节机构的第二弹性构件的弹力大的第一弹性构件保持。

利用该结构，当工件被第一模具和第二模具夹持时，第二弹性构件根据工件的厚度屈曲(bent)，而不会使用于保持可动夹具的第一弹性构件屈曲，使得工件可以被夹持在固定的高度而与工件的厚度无关。

此外，来自可动夹具的夹持力可以被持续地施加到工件，使得可以防止形成树脂飞边。

优选地，将所述工件支撑部支撑固定在规定高度的楔块机构(wedge mechanism)被设置在所述工件支撑部和所述第二模套之间。

利用该结构，即使工件支撑部被可动夹具向下压，楔块机构也可以将工件支撑部固定在规定高度，使得工件支撑部不会被可动夹具过度地下移，并且可以维持树脂模制厚度。

在模制用模组中，所述模腔凹部和所述厚度调节机构均可以被设置在所述中央嵌件的两侧。

利用该结构，即使工件的厚度不同，工件的上表面也可以彼此齐平，使得产品的树脂模制的厚度等同，并且可以防止形成树脂飞边。