[发明专利]包括中断线路的电子控制装置

权利要求书

1.一种电子控制装置(20、20a-20c)，其包括：

基底(21)；

设置在所述基底(21)上的多个构件安装线路(26、26a-26f)；

安装在相应的构件安装线路(26、26a-26f)上的多个电子构件(22、24、24d-24f)；

设置在所述基底(21)上并且与所述电子构件(22、24、24d-24f)中的每一个联接的共同线路(23)；

联接在所述构件安装线路(26、26a-26f)中的一个和所述共同线路(23)之间的中断线路(30、30a)，所述中断线路(30、30a)配置为根据过电流产生的热量熔化，以便中断所述构件安装线路(26、26a-26f)中的一个和所述共同线路(23)之间经由所述中断线路(30、30a)的联接；

连接线路(40、40a、50、50a)，所述中断线路(30、30a)经由所述连接线路(40、40a、50、50a)与连接对象联接，所述连接对象是所述共同线路(23)和所述构件安装线路(26、26a-26f)中的一个当中的一个，以及

设置在电子构件(22、24、24d-24f)中的每一个和构件安装线路(26、26a-26f)中相应的一个之间的焊料(25)，所述焊料(25)具有比中断线路(30、30a)低的熔点，

其中所述连接线路(40、50、40a、50a)具有邻近所述中断线路(30、30a)的第一端部分和邻近所述连接对象的第二端部分，并且

其中所述第一端部分的横截面面积小于所述第二端部分的横截面面积。

2.根据权利要求1所述的电子控制装置(20，20a-20c)，

其特征在于，所述连接线路(40、40a、50、50a)包括第一连接线路(40、40a)和第二连接线路(50、50a)，并且

其中所述中断线路(30、30a)经由所述第一连接线路(40、40a)与共同线路(23)联接并且经由所述第二连接线路(50、50a)与构件安装线路(26、26a-26f)中的一个联接。

3.根据权利要求1所述的电子控制装置(20)，

其特征在于，所述第二端部分包括邻近所述连接对象的缩窄部分(42、52)以及所述第一端部分和所述缩窄部分(42、52)之间的中间部分(41、51)，并且

其中所述缩窄部分(42、52)的横截面面积小于所述中间部分的横截面面积。

4.根据权利要求3所述的电子控制装置(20a)，

其特征在于，所述连接线路(40a、50a)还包括所述连接对象和所述中断线路(30)之间的另一个缩窄部分(42、52)，并且

其中所述缩窄部分(42、52)的总横截面面积小于所述中间部分的横截面面积。

5.根据权利要求1所述的电子控制装置(20a)，

其特征在于，所述连接线路(40a、50a)包括与从所述中断线路(30)到所述连接对象的方向垂直的横截面，并且

其中所述横截面的面积朝向所述连接对象逐渐增大。

6.根据权利要求1所述的电子控制装置(20)，其特征在于，所述电子控制装置还包括：

设置在所述中断线路(30)的内侧以便限制朝向基底(21)的内侧的热量传递的热量传递限制部件(27)，

其中所述中断线路(30)沿与基底(21)垂直的方向具有比连接线路(40、50)小的厚度。

7.根据权利要求1所述的电子控制装置(20、20a-20c)，

其特征在于，所述中断线路(30、30a)由具有比连接线路(40、40a、50、50a)低的热导率的材料制成。

8.根据权利要求1所述的电子控制装置(20、20a-20c)，

其特征在于，所述连接线路(40、40a、50、50a)具有比中断线路(30、30a)大的导体体积。

9.根据权利要求1所述的电子控制装置(20)，其特征在于，所述电子控制装置还包括：

联接在所述构件安装线路(26a-26f)中的另一个和所述共同线路(23)之间的中断线路(30)和连接线路(40、50)。