[发明专利]模具、热塑性树脂密封电子基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于利用采用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板的模具、由采用热塑性树脂的注塑成形来制造热塑性树脂密封电子基板的制造方法及热塑性树脂密封电子基板。

背景技术

为了保护车载用的电子基板等各种电子基板，将热塑性树脂用作密封材料而以将上述电子基板整体包进去的方式密封该电子基板，将该密封后的电子基板用作密封电子基板。

作为该密封电子基板的制造方法，考虑到熔融热塑性树脂在密封时会对电子基板造成损伤，采用被称作热熔成型(hotmelt moulding)的方法，该方法在低压下向模具内注入低粘度的熔融热塑性树脂(专利文献1)。

然而，在热熔成型法中需要使用熔融粘度较低的热塑性树脂，大大限制了密封材料的选择范围、在低压下向模具内注入熔融热塑性树脂，因此，存在成形周期较长、密封电子基板的制造成本较高等问题。因此，欲开发一种可增大密封材料的选择范围、由生产效率较高的注塑成形法进行的电子基板的密封方法。

专利文献1：日本特开2010-131966号公报

然而，由于在利用注塑成形密封电子基板的情况下利用高压将熔融热塑性树脂瞬间注入到模具内，因此，存在使电子基板受损而易于变形的问题。此外，为了完全地密封电子基板的表面，需要在向模具内填充了一定程度的热塑性树脂的阶段使用于在模具内支承电子基板的支承体自电子基板分离。然而，在注塑成形中，由于瞬间向模具内注入了热塑性树脂，因此难以控制支承体的分离时机。因此，在将热塑性树脂填充到支承体的周围后使支承体与电子基板分离的情况下，在支承体与电子基板抵接的部位处未填充热塑性树脂，从而存在产生填充不良的情况。

发明内容

本发明是为了解决以上的课题而制作的，其目的在于，提供模具、采用该模具的电子基板的密封方法及利用采用该模具的电子基板的密封方法制造出的热塑性树脂密封电子基板，该模具能够抑制利用采用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板时的、电子基板的变形及填充不良的产生。

本发明人为了解决上述课题而反复进行认真研究，其结果发现，通过采用下述模具并利用使用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板，从而解决上述课题，以至完成本发明，该模具包括：

a)浇口，其设在电子基板的前表面侧；

b)凹部I，其用于在电子基板的后表面上形成引导部；

c)供给路径，其用于连通浇口与凹部I；

d)凹部II，其在电子基板的表面上与供给路径及凹部I相连通，并用于在电子基板的表面上形成壁厚薄于引导部的覆盖部；

e)支承体，其设在电子基板的后表面侧、能够与电子基板的后表面抵接及分离，该支承体与电子基板的后表面抵接来支承电子基板。更具体来说，本发明提供以下结构。

(1)具有以下的(a)～(e)的、用于利用采用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板的模具：

a)浇口，其设在上述电子基板的前表面侧；

b)凹部I，其用于在上述电子基板的后表面上形成引导部；

c)供给路径，其用于连通上述浇口与上述凹部I；

d)凹部II，其在上述电子基板的表面上与上述供给路径及上述凹部I相连通，并用于在上述电子基板的表面上形成壁厚薄于上述引导部的覆盖部；

e)支承体，其设在上述电子基板的后表面侧、并能够与上述电子基板的后表面抵接及分离，该支承体与上述电子基板的后表面抵接来支承上述电子基板。

(2)根据(1)所述的模具，上述供给路径以自上述电子基板的前表面经由侧表面而与上述凹部I相连通、且与上述电子基板的表面相接触的方式形成，上述供给路径的深度大于上述凹部II的深度。

(3)根据(1)所述的模具，上述电子基板包括用于连通前表面与后表面的孔部，上述供给路径以通过上述孔部而将上述浇口与上述凹部I连通的方式形成。

(4)根据(2)所述的模具，上述供给路径的深度及上述凹部I的深度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述供给路径的宽度及上述凹部I的宽度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部II的深度为1.0mm～1.5mm。

(5)根据(3)所述的模具，上述凹部I的深度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部I的宽度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部II的深度为1.0mm～1.5mm。

(6)根据(2)或(4)所述的模具，上述浇口在比包含上述电子基板的侧表面在内的平面靠模具侧表面侧至少设有一处。