[发明专利]具有集成陶瓷套管的可植入设备

权利要求书

1.一种用于有源可植入医疗设备（10）的外壳，其中

外壳（20）至少按区域地包括电气绝缘的陶瓷材料；以及

具有至少一个导电的传导元件（110、110'、110''）；

其中至少一个传导元件（110、110'、110''）被设置为建立外壳（20）的内部空间（28）与外部空间（29）之间的至少一个导电连接；

其特征在于

所述至少一个传导元件（110、110'、110''）包括至少一个金属陶瓷；

其中以稳固接合的方式连接外壳（20）和至少一个传导元件（110、110'、110''）。

2.根据权利要求1所述的外壳（20），其特征在于外壳（20）包括陶瓷区域（23），其中由电气绝缘的陶瓷材料来形成陶瓷区域（23），其中以稳固接合的方式连接陶瓷区域（23）和至少一个传导元件（110、110'、110''）。

3.根据前述权利要求中至少一个所述的外壳（20），其特征在于传导元件（110、110'、110''）被相对于外壳（20）气密地密封。

4.根据前述权利要求中至少一个所述的外壳（20），其特征在于医疗设备（10）包括天线元件（250），其中，天线元件（250）被设置为发送和/或接收电磁波，特别是在于天线元件（250）至少部分地包括金属陶瓷，特别是在于外壳（20）和天线元件（250）包括稳固接合的烧结的连接，特别是在于天线元件（250）被以导电方式连接到传导元件（110、110'、110''）。

5.根据前述权利要求中至少一个所述的外壳（20），其特征在于外壳（20）包括至少一个滤波器元件，其中将滤波器元件连接到所述至少一个传导元件（110、110'、110''），特别是选自由：高通滤波器、低通滤波器、带通滤波器组成的组的滤波器元件。

6.根据权利要求5所述的外壳（20），其特征在于滤波器元件包括至少一个电容器，其中，电容器包括电极且这些电极被以交替方式导电地连接到至少一个传导元件（110、110'、110''）和外壳（20）。

7.根据前述权利要求至少一个所述的外壳（20），其特征在于外壳（20）包括金属外壳边缘（22），特别是在于外壳（20）在外壳边缘（22）上通过金属盖被气密密封地封闭。

8.一种有源可植入医疗设备（10），其特征在于有源可植入医疗设备（10）包括根据前述权利要求1至7中至少一项所述的外壳（20）。

9.一种用于制造有源可植入医疗设备（10）的外壳（20）的方法；

其中，外壳（20）至少按区域地包括电气绝缘的陶瓷材料；以及

具有至少一个导电的传导元件（110、110'、110''）；

其中，至少一个传导元件（110、110'、110''）被设置为建立外壳（20）的内部空间（28）与外部空间（29）之间的至少一个导电连接；

其特征在于

该方法包括以下步骤：

- 由陶瓷材料形成外壳生坯；

- 由金属陶瓷产生至少一个传导元件生坯；

- 将传导元件生坯和外壳生坯接合；以及

- 外壳生坯和传导元件生坯的共同烧结，以便获得外壳（20）与传导元件（110、110'、110''）之间的稳固接合的烧结的连接。