[发明专利]液体喷射装置及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种被配置成喷射诸如墨水这样的液体的液体喷射装置以及控制该液体喷射装置的方法。

背景技术

专利文献1(日本专利申请公开No.2009-34912)公开了一种诸如喷墨式打印机这样的液体喷射装置，该液体喷射装置被配置成当不执行图像记录时利用保湿头帽密封与头的喷射面相面对的空间，并且被配置成将加湿器所产生的水蒸汽供给到保湿头帽中。在该液体喷射装置中，墨水所喷射到的预备喷射头帽与保湿头帽独立地提供，由此不将墨水喷射到保湿头帽中。

发明内容

本发明的发明人发现即使使用墨水不喷射到的保湿头帽，飞绕在头周围的墨雾以及从喷嘴无意漏出的墨水也会随着记录装置的使用时间的推移而积聚在保湿头帽中，并且积聚在帽中的墨水起干燥剂的作用，从而加速了在加帽保湿头帽之后喷嘴中墨水变干。在这种情况下，仅将加湿器所产生的水蒸汽供给到保湿头帽中可能不足以加湿喷嘴中的墨水。注意，可能对于起预备喷射头帽和保湿头帽这两者作用的头帽都是这样。

考虑到上述情况开发了本发明，并且本发明的目的是提供一种液体喷射装置以及控制该液体喷射装置的方法，即使在液体积聚在帽中的情况下也能对喷射口进行适当地加湿。

根据本发明可以实现上述目的，本发明提供一种液体喷射装置，所述液体喷射装置包括：液体喷射头，该液体喷射头具有其中形成了多个喷射口的喷射面，该液体喷射头被配置成通过多个喷射口喷射液体以将图像记录到记录介质上；密封机构，该密封机构被配置成有选择地建立(i)密封状态，在该状态中密封机构从外面密封多个喷射口开口的喷射空间以及(ii)非密封状态，在该状态中密封机构不从外面密封喷射空间；湿空气供给机构，该湿空气供给机构被配置成当密封机构处于密封状态时将湿空气供给到喷射空间中；以及控制器，该控制器被配置成对湿空气供给机构进行控制使得当密封机构处于密封状态时从湿空气供给机构供给到喷射空间中的湿空气的量随着就在当前密封状态之前的非密封状态的时间长度越长而增大。

根据本发明可以实现上述目的，本发明提供一种控制液体喷射装置的方法，所述液体喷射装置包括：液体喷射头，该液体喷射头具有其中形成了多个喷射口的喷射面，该液体喷射头被配置成通过多个喷射口喷射液体以将图像记录到记录介质上；密封机构，该密封机构被配置成有选择地建立(i)密封状态，在该状态中密封机构从外面密封多个喷射口开口的喷射空间以及(ii)非密封状态，在该状态中密封机构不从外面密封喷射空间；以及湿空气供给机构，该湿空气供给机构被配置成将湿空气供给到喷射空间中，该方法包括：对湿空气供给机构进行控制使得当密封机构处于密封状态时从湿空气供给机构供给到喷射空间中的湿空气的量随着就在当前密封状态之前的非密封状态的时间长度越长而增大。

在如上所述构造的液体喷射装置以及对该液体喷射装置进行控制的方法中，就在当前密封状态之前的非密封状态的时间长度越长，当密封机构处于密封状态时从湿空气供给机构供给到喷射空间中的湿空气的量越大。因此，即使供给到喷射空间中的空气的水分(湿气)被吸入积聚在喷射空间中的液体中，也可通过积聚的液体将喷射空间中的湿度调节到比较高的湿度，这使得可对喷射口进行适当地加湿，即使液体已积聚在喷射空间中。

在该液体喷射装置中，控制器被配置成对湿空气供给机构进行控制使得湿空气供给时段随着就在当前密封状态之前的非密封状态的时间长度越长而增大，所述湿空气供给时段是当密封机构处于密封状态时将湿空气从湿空气供给机构供给到喷射空间的时间长度。

根据如上所述的构造，就在当前密封状态之前的非密封状态的时间长度越长，湿空气供给时段越大，湿空气供给时段就是当密封机构处于密封状态时将湿空气从供给机构供给到喷射空间的时间长度。因此，即使通过积聚液体将供给到喷射空间中的空气的水分(湿气)吸入到积聚在喷射空间中的液体中，也可将喷射空间中的湿度调节到比较高的湿度，这使得可对喷射口进行适当地加湿，即使液体已积聚在喷射空间中。

在该液体喷射装置中，控制器被配置成确定当前密封状态的湿空气供给时段。在从开始供给湿空气起未经过当前密封状态中的湿空气供给时段之前就已停止了湿空气的供给的情况下，控制器将与当前密封状态中的湿空气供给时段的剩余时间相对应的时间加到下一密封状态中的湿空气供给时段。

根据如上所述的构造，即使液体积聚在喷射空间中，也可以可靠地执行喷射口的加湿。

液体喷射装置包括湿度传感器，该湿度传感器被配置成对密封机构周围的环境空气的湿度进行检测。控制器被配置成根据湿度传感器的检测结果来确定湿空气供给时段。