[发明专利]环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板无效
申请号: | 201210018997.4 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN103146138A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 陈宪德;黄俊杰;廖志伟 | 申请(专利权)人: | 台燿科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L63/02;C08L25/04;C08L35/06;C08L79/04;C08K5/17;C09D163/00;C09D163/02;C09D125/04;C09D7/12;H05K1/03 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 组成 制成 预浸材 印刷电路 积层板 | ||
1.一种环氧树脂组成物,包括:
(a)环氧树脂,该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团;
(b)硬化剂;以及
(c)聚苯乙烯,以100重量份的该环氧树脂为基准,聚苯乙烯的含量为1至14重量份。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物,其中,该环氧树脂包括双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、溴化环氧树脂、含磷环氧树脂以及以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物,其中,该环氧树脂的环氧当量对该硬化剂的反应活性氢当量比为1∶0.8至1∶1.2。
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物,其中,该硬化剂包括胺类、酚醛类、酸酐类及以上的混合物。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物,其中,该硬化剂可选自二氰二胺或苯乙烯-马来酸酐共聚物。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物,更包括硬化促进剂,以100重量份的环氧树脂为基准,该硬化促进剂的含量为0.05至0.15重量份。
7.根据权利要求6所述的环氧树脂组成物,其中,该硬化促进剂为咪唑系化合物。
8.根据权利要求1或6所述的环氧树脂组成物,更包括无机填充剂,以100重量份的环氧树脂为基准,该无机填充剂的含量为60至120重量份。
9.根据权利要求8所述的环氧树脂组成物,其中,该无机填充剂是选自二氧化硅、滑石、三氧化二铝、氢氧化铝、高岭土、白岭土以及云母所成组群的材料。
10.根据权利要求1、6或8所述的环氧树脂组成物,更包括氰酸酯树脂,以100重量份的该环氧树脂为基准,该氰酸酯树脂的含量为10至30重量份。
11.一种预浸材,是在补强材中含浸如权利要求1、6、8或10所述的环氧树脂组成物,并进行干燥而制得。
12.一种印刷电路积层板,是借由将如权利要求11所述的预浸材以一定的层数层合而形成积层板,并在该积层板至少其中一侧的最外层层合金属箔而制得。
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