[发明专利]切割装置及方法

权利要求书

1.一种切割装置，用以切割一半导体元件，该切割装置包含：

一承置机构，包括有一第一承置构件及一相对于该第一承置构件的第二承置构件，该第一承置构件及该第二承置构件用以承置该半导体元件；

一滚刀机构，包括有一可沿着该半导体元件的一切割部位进行切割的滚刀构件，且该滚刀构件具有一尖缘劈裂部，

其中该滚刀机构及/或该承置机构经驱动而相对位移，以使该滚刀构件的尖缘劈裂部对该半导体元件的一切割部位进行滚压劈裂。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其中该滚刀机构还包括有一连接该滚刀构件的驱动构件，该滚刀构件经由该驱动构件驱动该滚刀构件的轴心而沿着该半导体元件的一被切割方向平移。

3.根据权利要求1所述的切割装置，其中该承置机构还包括有一连接该第一承置构件及该第二承置构件的驱动构件，该第一承置构件及该第二承置构件经由该驱动构件驱动而使该半导体元件的一被切割方向沿着该滚刀构件的轴心平移。

4.根据权利要求1所述的切割装置，还包括有一随着该滚刀机构的滚刀构件移动而位移的影像检视机构，该影像检视机构的一影像检视方向随着该滚刀构件的一平移方向而移动，且该影像检视机构的一影像检视是对应于该半导体元件的切割部位，以检视该半导体元件的切割部位在承受滚压劈裂后的一影像状态。

5.根据权利要求1所述的切割装置，其中该承置机构是一承置机台，且该第一承置构件及该第二承置构件之间具有一对应于该半导体元件的切割部位的空隙区。

6.一种切割方法，用以切割一半导体元件，该切割方法包含有下列步骤：

(a)将该半导体元件承置固定在一承置机构的一第一承置构件及一相对于该第一承置构件的第二承置构件上；

(b)将一滚刀机构的一滚刀构件对应至该半导体元件的一切割部位；

(c)该滚刀机构及/或该承置机构经驱动而相对位移，以使该滚刀构件的一尖缘劈裂部对该半导体元件的一切割部位进行滚压劈裂。

7.根据权利要求6所述的切割方法，其中在步骤(b)中，该滚刀机构还包括有一连接该滚刀构件的驱动构件，该滚刀构件经由该驱动构件驱动该滚刀构件的轴心而沿着该半导体元件的一被切割方向平移。

8.根据权利要求6所述的切割方法，其中在步骤(c)中，还包括有一随着该滚刀机构的滚刀构件移动而位移的影像检视机构，该影像检视机构的一影像检视方向随着该滚刀构件的一平移方向而移动，且该影像检视机构的一影像检视对应于该半导体元件的切割部位，以检视该半导体元件的切割部位在承受滚压劈裂后的一影像状态。

9.根据权利要求6所述的切割方法，其中在步骤(a)中，该承置机构是一承置机台，且该第一承置构件及该第二承置构件之间具有一对应于该半导体元件的切割部位的空隙区。

10.根据权利要求6所述的切割方法，其中在步骤(b)中，该承置机构还包括有一连接该第一承置构件及该第二承置构件的驱动构件，该第一承置构件及该第二承置构件经由该驱动构件驱动而使该半导体元件的一被切割方向沿着该滚刀构件的轴心平移。