[发明专利]集成电路设计与制造方法

权利要求书

1.一种集成电路设计与制造方法，其包含下列步骤：

提供一集成电路布局；

至少从该集成电路布局中找出一第一组热点与一第二组热点；

根据该第一组热点与该第二组热点与一产品功能特性而产生一热点评分；以及

当该热点评分大于一标准值时，利用该第一组热点与该第二组热点对该集成电路布局进行修正。

2.根据权利要求1所述的集成电路设计与制造方法，其中该第一组热点为与系统缺陷相关的热点，该第二组热点为与随机缺陷相关的热点。

3.根据权利要求2所述的集成电路设计与制造方法，其中从该集成电路布局中还找出一第三组热点，该第三组热点为与参数排斥相关的热点，并根据该第一组热点、该第二组热点、该第三组热点与该产品功能特性而产生该热点评分。

4.根据权利要求2所述的集成电路设计与制造方法，其中从该集成电路布局中还找出一第四组热点，该第四组热点为与量产机台的灵敏度相关的热点，并根据该第一组热点、该第二组热点、该第四组热点与该产品功能特性而产生该热点评分。

5.根据权利要求2所述的集成电路设计与制造方法，其中从该集成电路布局中还找出一第三组热点与一第四组热点，该第三组热点为与参数排斥相关的热点，该第四组热点为与量产机台的灵敏度相关的热点，并根据该第一组热点、该第二组热点、该第三组热点、该第四组热点与该产品功能特性而产生该热点评分。

6.根据权利要求1所述的集成电路设计与制造方法，其中该产品功能特性包含有一速度取向功能特性或一省电取向功能特性。

7.根据权利要求6所述的集成电路设计与制造方法，其中根据该第一组热点与该第二组热点与一产品功能特性而产生该热点评分的方法包含下列步骤：

根据该产品功能特性对该第一组热点进行加权评分而得到相对应该第一组热点的一第一组评分；

根据该产品功能特性对该第二组热点进行加权评分而得到相对应该第二组热点的一第二组评分；以及

将该第一组评分与该第二组评分进行总和而得致该热点评分。

8.根据权利要求1所述的集成电路设计与制造方法，其中利用该第一组热点与该第二组热点对该集成电路布局进行修正的方法包含对该集成电路布局对应的一光罩图案进行一光学邻近修正。

9.根据权利要求1所述的集成电路设计与制造方法，其中利用该第一组热点与该第二组热点对该集成电路布局进行修正的方法包含通过使用金属槽与假填充。

10.根据权利要求1所述的集成电路设计与制造方法，其中还包含下列步骤：当该热点评分小于该标准值时，进入一生产线上的真实硅晶圆验证。

11.根据权利要求10所述的集成电路设计与制造方法，其中该生产线上的真实硅晶圆验证中包含下列步骤：

进行硬件错误的撷取；以及

根据撷取到的硬件错误，于真实硅晶圆的电路布局中寻找出与热点相关的电路布局图案后进行修正。

12.根据权利要求10所述的集成电路设计与制造方法，其中该生产线上的真实硅晶圆验证中包含下列步骤：

进行软件错误的撷取；以及

根据撷取到的软件错误于真实硅晶圆的电路布局中寻找出与热点相关的电路布局图案后进行修正。

13.根据权利要求10所述的集成电路设计与制造方法，其中还包含下列步骤：

将无法克服的热点送进一热点数据库，并根据其缺陷的类别加以分类；以及

将该热点数据库中的热点所对应的电路布局反馈给电路布局设计者。