[发明专利]多层基板

说明书

技术领域

本发明的特定方面涉及多层基板。 

背景技术

通信装置比如便携式电话正在得到发展以便工作在多个频带。为了适应多频带工作，一个便携式电话配置有能够处理多个RF信号的RF器件，例如滤波器、双工器和放大器。为了缩小便携式电话的尺寸，期望实现集成有RF器件的紧凑型模块。 

这种紧凑型模块可以采用通过叠置多个绝缘层和多个导电层而形成的多层基板。包含在导电层中的信号线的特性阻抗依赖于例如相关的多个导电层之间的距离和置于这些导电层之间的绝缘层的介电常数。例如日本专利申请公开2007-189152(文件1)公开了一种技术，其中具有电介质芯、设置在信号层与外部层之间并且具有开口的接地层以及在设置有信号层的导电层中设置的另一个接地层。在该技术中，信号线的特性阻抗取决于外部层和多个接地层之间的距离。日本专利申请公开No.2009-81423(文件2)公开了带有金属芯的多层基板，该金属芯具有容纳电子元件的开口。 

在文件1公开的技术中，通过在接地层中形成的开口可能在信号层与外部层之间出现信号干扰。在文件2公开的技术中，难以同时实现薄型多层基板和期望的信号线特性阻抗。 

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种多层基板，该多层基板被设置为叠置有所述导电层和所述绝缘层，所述多层基板包括：芯，其是所述多个导电层中的一个导电层并且比其它任何一个导电层厚；第一信号线，其包括在所述多个导电层中，并且与所述芯相邻，使得作为所述多个绝缘层之一的第一绝缘层插入在所述芯与所述第一信号线之间，所述第一信号线用来传输RF信号，所述芯具有面向所述第一信号线的凹部。 

附图说明

图1A是根据比较例1的多层基板的横截面图，图1B是根据比较例2的多层基板的横截面图； 

图2是根据实施方式1的多层基板的横截面图； 

图3是示出实施方式1的多层基板的计算结果的图； 

图4A是根据实施方式1的第一变型的多层基板的横截面图，图4B是根据实施方式1的第二变型的多层基板的横截面图； 

图5是根据实施方式2的采用多层基板的模块的框图； 

图6是根据实施方式2的多层基板的立体图； 

图7A是实施方式2的多层基板的平面图，图7B是实施方式2的多层基板的横截面图； 

图8A是根据实施方式3构造的多层基板的平面图，图8B是实施方式3的多层基板的横截面图； 

图9A是根据实施方式4的多层基板的横截面图，图9B是在实施方式4的多层基板中使用的芯的横截面图。 

具体实施方式

下面描述比较例1和比较例2。比较例1和2采用由金属制成的芯。图1A是根据比较例1的多层基板的横截面图。 

参见图1，多层基板100R包括导电层112～118、绝缘层120～126以及电子元件130。导电层112设置在多层基板100R的上表面。绝缘层120设置在导电层112下面。导电层114设置在绝缘层120下面。绝缘层122设置在导电层114下面。芯110设置在绝缘层122下面。腔体111设置在芯110中。电子元件130容纳于腔体111中。可以将电子元件130设置为使得电子元件的全部或者一部分位于腔体111中。也就是说，电子元件130的至少一部分位于腔体111中。芯110的两侧(图1A中的左侧和右侧)面向开口或者绝缘层。连接相对两侧的芯的后侧标示为交叉线。绝缘层124设置在芯110下面。导电层116设置在绝缘层124下面。绝缘层126设置在导电层116下面。导电层118设置在绝缘层126下面，并且位于多层基板100R的下表面。 

芯110和多个导电层112～118由金属(比如铜(Cu))制成。绝缘层120～126由树脂(比如玻璃环氧树脂)或者除树脂之外的其它绝缘体制成。电子元件130可以是无源元件(例如滤波器、电容器或者电感器)或者有源元件(例如IC)。芯110的厚度等于或者大于电子元件130的厚度。 

导电层114包括接地层和传输RF信号的信号线。芯110和导电层112用作接地层。导电层116和118用作传输除RF信号之外的其它信号的信号线，或者用作接地层。例如，RF信号可以是微波信号。RF信号可以包括对应于W-CDMA(宽带码分多址)的GHz频带频率的信号、对应于GSM(全球移动通信系统)的几百MHz频率的信号和对应于WCDMA的几百MHz的信号。除RF信号之外的其它信号包括频率范围从例如几赫兹到数十兆赫兹的信号以及直流电。