[发明专利]板材边缘保护结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210013640.7 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN103203926A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 高明哲;邱耀弘;范淑惠;苏家庆 申请(专利权)人: 晟铭电子科技股份有限公司
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;B32B37/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板材 边缘 保护 结构 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种板材,特别涉及一种预防玻璃基板侧面因受外力而产生破损情形的板材边缘保护结构及其制造方法。

背景技术

目前,在ITO玻璃与外部机构进行组装的过程中,必须先确定公差,使ITO玻璃可顺利地与外部机构进行组装。然而,在实际应用中,常因玻璃边缘与外部机构存在有公差问题而难以组合。其中就以ITO玻璃的侧边较为脆弱,常常会因为ITO玻璃边缘受到外力过度施压或与外部对象(如桌面或地面)直接碰撞而发生破损。虽然ITO玻璃具有一定的厚度,但若受到外力过度施压,ITO玻璃仍旧会产生破裂现象,这不仅无法与外部机构结合,良率也相对地降低。

由于ITO玻璃的不可恢复性,一旦毁损便无法挽救,因此与外部机构组合时必须相当小心。因此,以需求来说,设计一个板材边缘保护结构及其制造方法,有效地解决现有技术造成的问题,已成为目前产业生产需求上刻不容缓的议题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的问题,本发明的目的在于提供一种板材边缘保护结构及其制造方法,以解决现有技术中ITO玻璃与外部机构组合时,容易造成ITO玻璃板件破裂的问题。

根据本发明的目的,在于提出一种板材边缘保护结构的制造方法,包含下列步骤:提供板材,通过化学、雷射或机械方式加工板材边缘,在板材边缘形成表面微结构;在板材边缘表面微结构上设置第一黏性材料层;在第一黏性材料层固化后在其表面上设置第二高分子材料层。优选地,上述表面微结构的深度介于1μm~1000μm之间;上述第一黏性材料层的材料可为光固化材料、热固化材料、热熔材料其中之一或其组合。

优选地,上述光固化材料可为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone);上述热固化材料可为聚基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone);上述热熔材料可为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone)。

优选地,上述第二高分子材料层的材料可为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)、硅氧树酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane,PU)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS树脂)或聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS);上述板材的材料可为金属、玻璃、铟锡氧化物(I TO)玻璃。

优选地,可采用浸涂、抹涂、灌注、喷涂、射出的方式将第一黏性材料层设置在板材边缘的表面微结构上以及将第二高分子材料层设置在第一黏性材料层上。

本发明的目的,还在于提出一种板材边缘保护结构,包含:具有表面微结构的板材,该板材表面微结构的深度介于1μm~1000μm之间;设置在板材边缘表面微结构上的第一黏性材料层;以及设置在第一黏性材料层上的第二高分子材料层。

优选地,上述第一黏性材料层及第二高分子材料层设置于板材上,且第一黏性材料层及第二高分子材料层以L型包覆板材边缘、倒L型包覆板材边缘、C型包覆板材边缘或侧缘,但不以此为限。

优选地,上述第一黏性材料层的材料可为光固化材料、热固化材料、热熔材料其中之一或其组合;上述光固化材料可为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone);上述热固化材料可为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone);上述热熔材料系可为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone)。

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