[发明专利]板材边缘保护结构及其制造方法无效
申请号: | 201210013640.7 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103203926A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 高明哲;邱耀弘;范淑惠;苏家庆 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;B32B37/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板材 边缘 保护 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种板材边缘保护结构的制造方法,包含下列步骤:
在板材的边缘形成一表面微结构;
在该表面微结构上设置第一黏性材料层;以及
在该第一黏性材料层上设置第二高分子材料层。
2.如权利要求1所述的板材边缘保护结构的制造方法,其特征在于,该表面微结构通过化学、雷射或机械加工该板材边缘获得,其中,该表面微结构的深度介于1μm~1000μm之间。
3.如权利要求1所述的板材边缘保护结构的制造方法,其特征在于,该第一黏性材料层包括光固化材料、热固化材料、热熔材料其中之一或其组合。
4.如权利要求3所述的板材边缘保护结构的制造方法,其特征在于,光固化材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone)。
5.如权利要求3所述的板材边缘保护结构的制造方法,其特征在于,热固化材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER或硅氧树酯(Silicone)。
6.如权利要求3所述的板材边缘保护结构的制造方法,其特征在于,热熔材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone)。
7.如权利要求1所述的板材边缘保护结构的制造方法,其特征在于,该第二高分子材料层包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane,PU)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS树脂)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS)其中之一或其组合。
8.如权利要求1所述的板材边缘保护结构的制造方法,其特征在于,该板材的材料包括金属、玻璃、铟锡氧化物(ITO)玻璃。
9.如权利要求1-8中任一项所述的板材边缘保护结构的制造方法,其特征在于,通过包括浸涂、抹涂、灌注、喷涂的方式在该表面微结构上设置第一黏性材料层。
10.如权利要求1-8中任一项所述的板材边缘保护结构的制造方法,其特征在于,通过包括浸涂、抹涂、灌注、喷涂、射出的方式在该第一黏性材料层上设置第二高分子材料层。
11.一种板材边缘保护结构,其包含:
一具有表面微结构的板材;
一设置于该板材边缘表面微结构上的第一黏性材料层;以及
一设置于该第一黏性材料层上的第二高分子材料层。
12.如权利要求11所述的板材边缘保护结构,其特征在于,所述第一黏性材料层及所述第二高分子材料层设置于所述板材上,所述第一黏性材料层及所述第二高分子材料层以L型包覆板材边缘、倒L型包覆板材边缘、C型包覆板材边缘或侧缘。
13.如权利要求11所述的板材边缘保护结构,其特征在于,该板材表面微结构的深度介于1μm~1000μm之间。
14.如权利要求11所述的板材边缘保护结构,其特征在于,该第一黏性材料层的材料包括光固化材料、热固化材料、热熔材料其中之一或其组合。
15.如权利要求14所述的板材边缘保护结构,其特征在于,光固化材料为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone)。
16.如权利要求14所述的板材边缘保护结构,其特征在于,热固化材料为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环氧树脂(Epoxy Resin,ER)或硅氧树酯(Silicone)。
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