[发明专利]散热基座及其制造方法无效
申请号: | 201210013091.3 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103209569A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 巫俊铭 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 基座 及其 制造 方法 | ||
1.一种散热基座,其特征在于,包括:
一个导热元件,具有一个第一侧面和一个第二侧面;
一个本体,具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部,该槽部连通该第一、二侧部,该导热元件嵌设于该本体的第一侧部,并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应,所述本体为高分子材质,并且该导热元件与该本体一体包射成型。
2.如权利要求1所述散热基座,其特征在于,其中所述导热元件的材质是铜材质、铝材质、不锈钢材质和石墨材质其中的任一种。
3.如权利要求1所述散热基座,其特征在于,其中所述槽部更具有一开放侧和一个底侧,所述第二侧部与该开放侧交界处设有至少一个臂部,该臂部横跨该开放侧。
4.如权利要求1所述散热基座,其特征在于,其中还具有一个固定元件,该固定元件跨设于该槽部上方。
5.如权利要求1所述散热基座,其特征在于,其中还具有一个热管,所述热管设于该槽部,该热管至少一侧呈扁平状并与该导热元件的第二侧面贴设。
6.如权利要求5所述散热基座,其特征在于,其中所述热管与该导热元件间具有一导热介质。
7.如权利要求1所述散热基座,其特征在于,其中所述本体更具有一个第三侧部和一个第四侧部,所述第三、四侧部分别连接至少一个固定部件。
8.如权利要求1所述散热基座,其特征在于,其中所述导热元件更具有一个结合部,该结合部设于该导热元件周侧,所述结合部是呈粗糙面。
9.如权利要求1所述散热基座,其特征在于,其中所述导热元件的第二侧面具有至少一个凹部。
10.如权利要求8所述散热基座,其特征在于,其中所述结合部系是呈凹凸状、勾状、波浪状及锯尺状的其中任一种。
11.一种散热基座的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供一个导热元件和至少一个热管;
于该导热元件周侧成型一个基座本体;
将前述热管固定于前述导热元件一侧。
12.如权利要求11所述散热基座的制造方法,其特征在于,其中将前述热管固定于前述导热元件一侧此一步骤系以机械加工。
13.如权利要求12所述散热基座的制造方法,其特征在于,其中所述该机械加工可为紧配、嵌接、胶黏及或焊接其中任一种。
14.如权利要求11所述散热基座的制造方法,其特征在于,其中所述该导热元件周侧成型一个基座本体是以射出成型方式所成型。
15.如权利要求11所述散热基座的制造方法,其特征在于,其中所述基座本体为塑料材质。
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