[发明专利]电子部件定位用夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种在对必要部件和基材进行钎焊时，对必要部件和基材进行定位的电子部件定位用夹具。

背景技术

在将必要部件钎焊于基材(引线框)时，使用电子部件定位用夹具。具体来说，在利用焊锡等钎焊材将作为电子部件的半导体封装件接合于作为基材的引线框的时候，使用电子部件定位用夹具。电子部件定位用夹具是通过将电子部件收容于凹部，并将引线框载置于其上，利用定位销等来进行电子部件和引线框的定位。通过将焊锡等钎焊材夹持于电子部件和引线框之间，在炉内对其进行加热从而将钎焊材热溶解，由此将电子部件接合到引线框上。

作为这种电子部件定位用夹具，例如专利文献1中公开了一种半导体用封装件定位用夹具。在图7中，显示出以往的半导体用封装件定位用夹具的分解透视图。半导体用封装件定位用夹具501分成形成有多个收纳部503的主体505和定位构件509两个部分，并利用每个定位构件509来进行定位，所述定位构件509收纳半导体用封装件507的同时在收纳部503中能够自由滑动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平3-170379号公报

发明内容

发明要解决的问题

电子部件定位用夹具是由碳、陶瓷的耐热性材料而形成的，据认为，若在高温(例如200℃～600℃)下对电子部件等进行热处理，则由于作为基材的引线框和电子部件定位用夹具的热膨胀系数之差，会产生电子部件的位置偏离的问题。

据认为，根据专利文献1所述的以往的半导体用封装件定位用夹具501，可以利用定位构件509在收纳部503内自由滑动，从而与引线框511的热膨胀相联动而使每个定位构件509滑动，能够吸收引线框511和半导体用封装件定位用夹具501的材质的热膨胀系数之差，能够利用钎焊材513将半导体用封装件507与引线框511高精度地接合。需要说明的是，如图7所示，半导体用封装件定位用夹具501具备用于进行半导体用封装件507和引线框511的定位的定位销515。

对于上述以往的半导体用封装件定位用夹具501来说，在形成于主体505中的收纳部503上配置有自由滑动的定位构件509，因此若在半导体用封装件定位用夹具501的整体以接近于纵向的角度直立或倒置的状态下使用，则定位构件509、半导体用封装件507会从底座上脱落。

此外，定位构件509在反复使用时会产生破损或消耗，因此需要对一部分进行更换。

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种即使将支持用于对电子部件进行定位的定位构件的底座倒置，也不会出现定位构件、电子部件从底座上脱落的情况，并且定位构件能够容易地进行交换的电子部件定位用夹具。

用于解决问题的手段

本发明所涉及的上述目的是通过下述构成而达成的。

(1)一种电子部件定位用夹具，其是具备对必要部件进行定位的碳制的定位构件和将所述定位构件支持在平面上的底座的电子部件定位用夹具，其特征在于，所述底座是由卡止所述定位构件的框架构件和固定该框架构件的主体部形成的，所述定位构件是利用接合单元将所述底座的框架构件固定在所述底座的主体部上从而以能够在所述底座的主体部上位移的方式夹持在该底座的框架构件和该底座的主体部之间。

对于本发明的电子部件定位用夹具来说，在底座的主体部上配置有定位构件，并将定位构件夹持于利用接合单元固定在主体部上的框架构件和主体部之间。由主体部和框架构件所夹持的定位构件在主体部的平面上能够进行位移，由此，通过定位构件在平面上位移(自由滑动)，从而每个定位构件与基材的热膨胀相联动而进行滑动，并可以吸收基材和电子部件定位用夹具的材质的热膨胀系数之差。除此之外，即使将电子部件定位用夹具的整体纵向直立或倒置，也不会出现定位构件从底座上脱落的情况，并且如果在定位构件上设置销，则也可以使基材、必要部件难以脱落。另外，将连接主体和框架构件的接合单元拆卸下来，由此可以将主体部与框架构件分离，因此可以在不损伤定位构件的情况下交换定位构件。

(2)(1)所述的电子部件定位用夹具，其特征在于，所述定位构件被分割成多个构件，被分割成多个构件的所述定位构件具有卡合在将该定位构件排列成集合状态时彼此邻接的定位构件之间的卡止部，并且，只有排列在外侧的所述定位构件的外周边由所述底座的框架构件卡止。