[发明专利]散热装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种散热装置及其制造方法，尤指一种具有以压铸制造过程成型的底座的散热装置及其制造方法。

背景技术

散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而导致损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。

一般而言，许多散热装置中皆设置有热管，用来将电子元件所产生的热能传导至散热器，再由散热器将热能排出电子产品外部。目前，现有的散热装置中用来承载热管的底座皆须经过好几道制造过程处理，于每道制造过程之间搬运底座时会耗费不少时间，使得生产效率降低且生产成本提高。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热装置及其制造方法，其是以压铸制造过程成型用来承载热管的底座，以解决上述的问题。

为达上述目的，本发明提供一种散热装置，其包含：

一底座，包含一容置槽以及两个挡止部，该两个挡止部分别位于该容置槽的相对两侧，一开口介于该两个挡止部之间；

一热管，该热管的一第一端设置于该容置槽中，使得该第一端的底面外露于该开口中，该开口的宽度小于该第一端的最大宽度；以及

一固定件，设置于该底座上，使得该热管的该第一端固定于该固定件与该两个挡止部之间。

所述的散热装置，其中，该第一端的底面与该底座的底面共平面。

所述的散热装置，其中，该底座更包含一第一半部、一第二半部以及至少一肋部，该容置槽形成于该第一半部与该第二半部之间，且该至少一肋部连接该第一半部与该第二半部。

所述的散热装置，其中，该至少一肋部与该固定件位于该底座的同一侧。

所述的散热装置，其中，该至少一肋部与该固定件位于该底座的相对两侧。

所述的散热装置，其中，该两个挡止部与该热管的该第一端接触的表面为弧面或斜面。

所述的散热装置，其中，更包含一散热器，设置于该热管的一第二端上。

所述的散热装置，其中，该热管为一扁平热管。

本发明还提供一种散热装置的制造方法，其包含：

以一压铸制造过程成型一底座，其中该底座包含一容置槽；

将一热管的一第一端设置于该容置槽中；

将一固定件设置于该底座上，以将该热管的该第一端固定于该容置槽中；以及

铣削该底座的底面，以于该容置槽的一侧形成一开口，使得该第一端的底面外露于该开口中，其中该开口的宽度小于该第一端的最大宽度。

所述的散热装置的制造方法，其中，该第一端的底面与铣削后的该底座的底面共平面。

所述的散热装置的制造方法，其中，该底座更包含一第一半部、一第二半部以及至少一肋部，该容置槽形成于该第一半部与该第二半部之间，且该至少一肋部连接该第一半部与该第二半部。

所述的散热装置的制造方法，其中，该至少一肋部与该固定件位于该底座的同一侧。

所述的散热装置的制造方法，其中，该至少一肋部与该固定件位于该底座的相对两侧。

所述的散热装置的制造方法，其中，该开口介于两个挡止部之间，且该两个挡止部与该热管的该第一端接触的表面为弧面或斜面。

所述的散热装置的制造方法，其中，更包含：

将一散热器设置于该热管的一第二端上。

所述的散热装置的制造方法，其中，该热管为一扁平热管。

于上述的实施例中，可将外露于容置槽的开口中的热管贴附于电子元件上，以对电子元件进行散热。

综上所述，由于本发明的散热装置的底座是以压铸制造过程成型，制造过程简单，可有效提高生产效率且降低生产成本。此外，在热管设置于底座的容置槽后，本发明再铣削底座的底面，以使热管外露，进而将外露的热管贴附于电子元件上。由此，可有效降低散热装置的整体高度，使得本发明的散热装置有利于薄型化的设计。

关于本发明的优点与精神可以凭借以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的散热装置的制造方法的流程图；

图2为底座的立体图；

图3为底座、热管以及散热器的组合图；

图4为底座、热管、散热器以及固定件的组合图；

图5为图4中的底座、热管以及固定件沿X-X线的剖面图；

图6为图5中的部分底座被铣削掉的剖面图；