[发明专利]真空隔离阀装置无效
申请号: | 201210011850.2 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103206552A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 胡冬冬;周宗义;刘训春;夏洋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;北京泰龙电子技术有限公司 |
主分类号: | F16K3/02 | 分类号: | F16K3/02;F16K27/04;F16K51/02 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 隔离 装置 | ||
1.一种真空隔离阀装置,其特征在于,包括:
设置有方孔结构的阀体、密封部件、连接过渡部件及活动阀板;
所述密封部件设置在所述阀体上端中央位置,用于半导体真空腔室之间连通时的密封;
所述连接过渡部件通过所述密封部件与所述活动阀板连接,通过外力作用控制所述活动阀板的升降。
2.如权利要求1所述的真空隔离阀装置,其特征在于:
所述密封部件采用金属波纹管。
3.如权利要求1所述的真空隔离阀装置,其特征在于:
所述活动阀板底端采用斜面结构。
4.如权利要求1-3任一项所述的真空隔离阀装置,其特征在于,还包括:
过渡管道,所述过渡管道一端通过所述方孔与阀体连接,另一端与需要连通的半导体真空腔室连接。
5.如权利要求1-3任一项所述的真空隔离阀装置,其特征在于:
所述阀体和活动阀板采用不锈钢材料。
6.如权利要求1-3任一项所述的真空隔离阀装置,其特征在于,还包括:
密封槽,所述密封槽用于半导体真空腔室之间连通时的密封。
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