[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电路板，且特别是有关于一种电路板。

背景技术

为了避免信号传输的失真，传统电路板(例如是二层电路板)的线路是形成于同一层。若不得已需要在另一面形成信号线时，相对二线路层也只是单纯用导通孔(via)连接。

然而，单纯用导通孔连接上、下二层线路层并无助于提升传输高速信号的质量，反而会使得信号传输路径的阻抗值变得不一致，例如，信号传输路径的阻抗差异变大。

发明内容

本发明是有关于一种电路板，电路板的信号线在传输高速信号的过程中，可维持高速信号的传输质量。

根据本发明的一实施例，提出一种电路板。电路板包括一基材、二第一信号线、一第一接地层、二第二信号线、一第二接地层、二信号导电柱及二接地导电柱。基材具有相对的一第一面与一第二面。第一信号线形成于基材的第一面。第一接地层形成于基材的第一面且邻近第一信号线。第二信号线形成于基材的第二面。第二接地层形成于基材的第二面且邻近第二信号线。信号导电柱从基材的第一面延伸至基材的第二面，各信号导电柱连接对应的第一信号线与第二信号线。接地导电柱从基材的第一面延伸至基材的第二面，各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层。其中，各信号导电柱与对应的接地导电柱是成对配置。

为了对本发明的上述及其它方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的电路板的局部透视图。

图2绘示图1的电路板的第一接地层及第一信号线的俯视图。

图3绘示图1的电路板进行阻抗分析的分析结果图。

[主要元件标号说明]

100：电路板             110：基材

110u：第一面            110b：第二面

121、122：第一信号线    1211：第一子线

1212：第二子线          1213：第三子线

130：第一接地层         131：第一子接地层

132：第二子接           133：第一连接部

141、142：第二信号线    1411：第四子线

1412：第五子线          1413：第六子线

150：第二接地层         151：第三子接地层

152：第四子接地层       153：第二连接部

161、162：信号导电柱    171、172：接地导电柱

D1、D2：距离            R：四边形

S1、S2：长轴延伸方向    ΔZ：阻抗差

具体实施方式

请参照图1及图2，图1绘示依照本发明一实施例的电路板的局部透视图，图2绘示图1的电路板的第一接地层及第一信号线的俯视图。

如图1所示，电路板100例如是二层板，其包括基材110、至少二第一信号线121及122、第一接地层130、至少二第二信号线141及142、第二接地层150、至少二信号导电柱161及162以及至少二接地导电柱171及172。

基材110具有相对的第一面110u与第二面110b。第一信号线121及122形成于基材110的第一面110u，第二信号线141及142形成于基材110的第二面110b。一实施例中，第一信号线121及122的宽度例如是约6英丝(mil)，而第二信号线141及142的宽度例如是6英丝。

第一接地层130形成于基材110的第一面110u且邻近于二第一信号线121及122。

第二接地层150形成于基材110的第二面110b且邻近于二第二信号线141及142。

如图1所示，接地层环绕同一层的信号线。例如，第一接地层130环绕第一信号线121及122，而第二接地层150环绕第二信号线141及142。由于接地层环绕且邻近信号线，故信号线传输高速信号的传输质量是优良，可维持高速信号的传输质量或不致使高速信号的传输质量下降太多。