[发明专利]电路板有效
申请号: | 201210009995.9 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN103209539A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 白育彰 | 申请(专利权)人: | 联咏科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 史新宏 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 | ||
1.一种电路板,包括:
一基材,具有相对的一第一面与一第二面;
二第一信号线,形成于该基材的该第一面;
一第一接地层,形成于该基材的该第一面且邻近该二第一信号线;
二第二信号线,形成于该基材的该第二面;
一第二接地层,形成于该基材的该第二面且邻近该二第二信号线;
二信号导电柱,从该基材的该第一面延伸至该基材的该第二面,各该二信号导电柱连接对应的该第一信号线与该第二信号线;以及
二接地导电柱,从该基材的该第一面延伸至该基材的该第二面,各该二接地导电柱连接该第一接地层与该第二接地层;
其中,各该二信号导电柱与对应的该接地导电柱是成对配置。
2.根据权利要求1所述的电路板,其中该二信号导电柱是相对配置,而该二接地导电柱是相对配置。
3.根据权利要求1所述的电路板,其中该二信号导电柱的距离与该二接地导电柱的距离实质上相等。
4.根据权利要求1所述的电路板,其中该第一接地层环绕该二第一信号线。
5.根据权利要求1所述的电路板,其中该第二接地层环绕该二第二信号线。
6.根据权利要求1所述的电路板,其中各该二第一信号线包括:
一第一子线;
一第二子线,实质上平行于该第一子线;以及
一第三子线,连接该第一子线与该第二子线。
7.根据权利要求1所述的电路板,其中各该二第二信号线包括:
一第四子线;
一第五子线,实质上平行于该第四子线;以及
一第六子线,连接该第四子线与该第五子线。
8.根据权利要求1所述的电路板,其中该第一接地层包括一第一连接部,该第一连接部连接该二接地导电柱。
9.根据权利要求1所述的电路板,其中该第二接地层包括一第二连接部,该第二连接部连接该二接地导电柱。
10.根据权利要求1所述的电路板,其中该第一接地层包括:
一第一子接地层,邻近该二第一信号线的一者配置;以及
一第二子接地层,邻近该二第一信号线的另一者配置。
11.根据权利要求1所述的电路板,其中该第二接地层包括:
一第三子接地层,邻近该二第二信号线的一者配置;以及
一第四子接地层,邻近该二第二信号线的另一者配置。
12.根据权利要求1所述的电路板,其中该二接地导电柱的一者的长轴延伸方向穿过该二第一信号线之间。
13.根据权利要求12所述的电路板,其中该二接地导电柱的另一者的长轴延伸方向穿过该二第一信号线之外。
14.根据权利要求12所述的电路板,该二接地导电柱的另一者的长轴延伸方向穿过该二第二信号线之间。
15.根据权利要求14所述的电路板,该二接地导电柱的该者的长轴延伸方向穿过该二第二信号线之外。
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