[发明专利]一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，它是由助焊剂和无铅合金粉末组成，其特征在于，所述助焊剂由下列重量百分比原料组成：

2.根据权利要求1所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，其特征在于，所述有机酸活性剂为丁二酸、己二酸、壬二酸、戍二酸、柠檬酸和苹果酸中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，其特征在于，所述空洞调节剂为丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁烯二酸酐和邻苯二甲酸酐中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，其特征在于，所述改性松香为高纯聚合松香、水白氢化松香、特级歧化松香和丙烯酸松香中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，其特征在于，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、FC-134和FT-134中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，其特征在于，所述触变剂为茎化蓖麻油、硬脂酸、油酸酰胺和高分子石腊中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，其特征在于，所述有机溶剂为二乙二醇辛醚、四乙二醇二丁醚、三乙二醇乙醚、丙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚和乙二醇单丁醚中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，其特征在于，所述无铅合金粉末为根据美国联合工业标准J-STD-005制备的SnAgCu系列合金粉末中的一种。

9.根椐权利要求1所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏，其特征在于，所述的助焊剂与无铅合金粉末的重量比为15～11∶85～89。

10.权利要求1～9所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏的制备方法，其特征在于，制备步骤如下：

步骤一：制备助焊剂：将上述配比的有机溶剂和改性松香置于带加热装置的搅拌反应釜中，加热至145～155℃，搅拌至完全溶化，再依次加入上述重量配比的有机酸活性剂、空洞调节剂、表面活性剂以及触变剂持续搅拌，待其固体物完全溶化后停止加热和搅拌，冷却至室温后置于搪瓷容器中并密封，在2～8℃的温度下静置40～56小时，制成膏状助焊剂；

步骤二：制备锡膏：在常温常压下，将SnAgCu系列合金粉末和助焊剂按85～89∶15～11的重量配比装入锡膏搅拌机，预搅拌5分钟后抽真空，并充氮气持续搅拌30分钟后，即得到权利要求1～9所述的焊层少空洞的无铅免清洗锡膏。