[发明专利]琴键驱动装置和键盘乐器有效

专利信息
申请号: 201210008358.X 申请日: 2012-01-12
公开(公告)号: CN102592576A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 村上浩之 申请(专利权)人: 雅马哈株式会社
主分类号: G10F1/02 分类号: G10F1/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 琴键 驱动 装置 键盘乐器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及构造为对键盘乐器的琴键进行驱动的琴键驱动装置的技术。

背景技术

为了让原声钢琴(acoustic piano)具有自动弹奏或演奏功能,已知存在一种将具有用于对键盘的琴键进行驱动的螺线管的琴键驱动装置(琴键驱动单元)设置在通过切割位于琴键之下的一部分中盘而形成的空间中的技术。琴键驱动装置被构造为按照演奏内容通过控制信号促动螺线管,由此从相关琴键下侧在每个琴键的后端部分的附近(更靠近背档)将驱动力传送给相关联的琴键。因此,琴键被驱动为好像弹奏者或演奏者已经按下了该琴键,且与琴键对应的弦槌撞击相关联的琴弦,由此产生声音。

为了安装如此构造的琴键驱动装置,由于其安装位置,需要在原声钢琴上执行大量的加工操作。此外,需要很长时间来在原声钢琴上安装琴键驱动装置。考虑到这点,已经开发了一种辅助琴键驱动装置在原声钢琴上的安装操作的技术,例如以下专利文献1所披露的。

专利文献1:JP-A-2004-252302

发明内容

从设计的角度上讲,在一些原声钢琴中,不仅存在中盘,还存在位于键盘的相对端处的琴键下方的、用于连接琴腿和中盘的琴腿托木。在上述专利文献1中披露的技术中,因为琴键驱动装置没有完全容纳在中盘内,所以琴键驱动装置的一部分在中盘下方突出。在琴腿托木经由中盘位于琴键下方的情况下,琴键驱动装置的向下突出部分干涉琴腿托木。因而,必须在安装琴键驱动装置之前,通过切割移除琴腿托木的一部分。由此,当在如上所述构造的原声钢琴上安装琴键驱动装置时,在原声钢琴上的加工操作需花费时间,且钢琴的外观改变。

本发明是鉴于上述情况而做出的。本发明的第一目的是提供一种要被安装在键盘乐器上的用于驱动琴键的琴键驱动装置,其中所述键盘的一部分被定位在琴腿托木上方而无需通过切割移除琴腿托木的一部分。第二目的是提供一种键盘乐器,其中安装有所述琴键驱动装置。本发明的第三目的是提供一种将琴键驱动装置安装在键盘乐器上的方法。

上述第一目的通过本发明的第一方面实现,提供一种琴键驱动装置,其被安装在键盘乐器上,所述键盘乐器被构造为使得键盘的一部分经由中盘定位在琴腿托木上方,且所述琴键驱动装置被构造为按照被输入到所述琴键驱动装置的控制信号驱动键盘的多个琴键,所述琴键驱动装置包括:

多个驱动单元,每个驱动单元包括多个促动器和控制电路,所述多个促动器用于分别驱动所述多个琴键,所述控制电路用于按照控制信号控制所述多个促动器的操作,且每个驱动单元要被安装在键盘乐器上,从而每个驱动单元的至少一部分被插入到移除空间中,所述移除空间通过移除一部分中盘而形成,以便沿垂直方向穿过该中盘,

其中,在所述多个驱动单元安装在键盘乐器上的状态下,驱动每个被定位在琴腿托木上方的至少一个琴键的至少一个驱动单元包括:(a)第一部分,其至少一部分被插入到移除空间的插入空间部分中,所述插入空间部分由琴腿托木和键盘限定在它们之间,且所述第一部分容纳所述促动器;和(b)第二部分,其至少一部分被设置在移除空间的除了插入空间部分以外的其他空间部分中,而不插入到插入空间部分中,且所述第二部分容纳促动器和控制电路,第二部分的沿垂直方向和水平短侧方向中的至少一个方向测量的尺寸比第一部分的沿垂直方向和水平短侧方向中的所述至少一个方向测量的尺寸大。

根据本发明,用于对键盘乐器的琴键进行驱动的琴键驱动装置可被安装在键盘乐器中,其中,键盘的一部分定位在琴腿托木上方,而无需通过切割来移除琴腿托木的一部分。

在琴键驱动装置中,所述多个驱动单元每个可以是沿排布键盘的多个琴键所沿的方向长,且所述驱动单元中的一个在其纵向相对的端部部分的一个处可具有第一部分,且在纵向相对的端部部分的另一个处连接到驱动单元中的另一个。

在琴键驱动装置中,第二部分的沿垂直方向测量的尺寸可以比第一部分的沿垂直方向测量的尺寸大,从而,在多个驱动单元被安装在键盘乐器上的状态下,第二部分具有在中盘的下方突出的部分。

在琴键驱动装置中,在多个驱动单元安装在键盘乐器上的状态下,第二部分可具有上部部分和下部部分,该上部部分定位在高于中盘的下表面的高度位置处,该下部部分的至少一部分定位在低于中盘的下表面的高度位置处,且促动器可容纳在上部部分中,而控制电路可容纳在下部部分中。

在琴键驱动装置中,在多个驱动单元安装在键盘乐器上的状态下,第一部分可被定位在高于中盘的下表面的高度位置处。

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