[发明专利]一种接触电路

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种接触电路，特别涉及一种液晶显示装置利用各向异性的导电膜(anisotropic conductive film，下称ACF)进行驱动连接的接触电路。

【背景技术】

液晶显示装置因其功耗低、制造成本低和无辐射等特点，近年来得到了广泛的应用。一般来说，液晶显示装置可分为显示单元以及驱动单元，该驱动单元主要包括柔性布线基板或柔性布线组件以及装配在该柔性布线基板或柔性布线组件上的驱动器IC，该驱动器IC通过ACF电耦合至显示面板以驱动显示面板。

请参照图1，图1是习知技术之液晶显示装置的平面图。如图1所示，液晶显示装置包含阵列基板10以及彩色滤光基板11，在阵列基板10与彩色滤光基板11的重叠区域即为显示单元，而在阵列基板10的非显示区域具有接触电路20，接触电路的一端连接显示单元内的数据线或栅极线，而接触电路20的一端连接的就是驱动芯片11，该驱动芯片11输出驱动信号到数据线或栅极线以驱动显示单元。

请同时参照图2，图2是图1中I-I’的截面图，驱动芯片30的引脚上形成有较厚的导电凸块(bump)301，另一方面，在下基板10的非显示区域形成有接触垫(pad)201，该接触垫201是位于接触电路20上的。在驱动芯片30与下基板10之间置入ACF 40，且该ACF 40中具有导电颗粒401，然后加入改变ACF40的粘滞度，接着压合驱动芯片30与下基板10，此时对于的接触垫201与导电凸块301之间必须是相互对准的。

由于导电凸块301具有一定的厚度，位于ACF 40中的导电颗粒401会再导电凸块301与接触垫201之间被挤压，被挤压的导电颗粒401便在导电凸块301与接触垫201之间构成电连接。利用ACF进行芯片封装，便可同时完成粘合驱动芯片30与电路耦接的动作。

应用ACF进行芯片封装时，常见的问题是导电颗粒的不当迁移(magration)。由于加热后ACF中树脂部分的粘滞度下降，在压合导电凸块301与接触垫201时，其间的导电颗粒401容易向周围扩散迁移，从而造成导电凸块301与接触垫201间的导电颗粒401数量太少，而使耦接的电阻增加，由于相邻的接触垫201仅存在一个水平距离H，当该水平距离H较小时甚至会引发如图3中所示的产生电连接的问题，由于太多的导电颗粒401集中于相邻的导电凸块301间而产生侧向的电连接，即对相邻的导电凸块301与相邻的接触垫201造成短路。在芯片功能日益增加的情况下，短路问题将越来越容易发生。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种液晶显示器，以解决上述问题。

本发明提出的一种接触电路，该接触电路一端连接显示面板内的信号线，另一端连接驱动芯片，该接触电路包含复数条第一接触电路，其上设置第一接触部；复数条第二接触电路，与该第一接触电路相互间隔，其上设置第二接触部，该第一接触部与该第二接触部存在垂直段差。

在本发明的一个实施例中，该第一接触电路具有复数个第一接触部，该第二接触电路具有复数个第二接触部。

在本发明的又一实施例中，该第一接触电路只有一个第一接触部，该第二接触电路只有一个第二接触部。

在本发明的一实施例中，该第一接触电路的上半部分设置复数个第一接触部，其下半部分设置复数个第二接触部；该第二接触电路的上半部分设置复数个第二接触部，其下半部分设置复数个第一接触部。

在本发明的另一实施例中，该第一接触电路仅在其上半部分设置复数个第一接触部；该第二接触电路仅在其下半部分设置复数个第二接触部。

在本发明的一个实施例中，该第一接触部为透明电极层，该透明电极层位于第一金属层上，该透明电极层通过第一接触孔与第一金属层相接触；该第二接触部为透明电极层，该透明电极层位于第二金属层上该透明电极层通过第二接触孔与第二金属层相接触。

在本发明的另一个实施例中，该第一接触部为第一金属层，该第二接触部为第二金属层。

在本发明的一个实施例中，该垂直段差为栅极绝缘层、非晶硅层以及第二金属层的高度之和。

在本发明的一个实施例中，该垂直段差为栅极绝缘层以及第二金属层的高度之和。

在本发明的另一个实施例中，该垂直段差为栅极绝缘层的高度。

在本发明的一个实施例中，该垂直段差为栅极绝缘层以及非晶硅层的高度。

【附图说明】

图1是现有技术液晶显示面板平面图。