[发明专利]一种LED芯片数量统计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED芯片数量统计方法，也适用于其它黏附在胶膜上，无法以其它(重量、容积、计数)方法计算数量，同时需要处理各种不同尺寸、间距，呈规则排列的微型物体。 

背景技术

LED芯片，是经外延生产(片)再切割成大约7mil-50mil的颗粒芯片，以直径为2英时的外延片切割成每颗7mil(约等于0.01778cm平方)的芯片计算，100％良率下大约有64,000颗，而生产制程中的不良耗损或外观不良的吸除后，其良品无法用人工方式一一点算，故需用科学方法才能精确计算出LED芯片的最终数量。 

LED芯片的制程中，是以规则、平整排列的方式由胶膜黏护着，上面覆盖离形纸，至最终出货前进行百分百外观检查，以确保每颗LED芯片在出货到客户端时的优良质量，且精确计算所有出货LED芯片的总数量。 

目前，LED芯片的计数技术大都对采集的全部芯片图像整体运算，没有经过区域分割，即使对图像进行色彩补正、仍可能因为个别产品的变异(如材质差异、制程差异、表面污染、个别色差)、外在环境光源的影响而造成较大的误差。 

LED芯片尺寸众多，间距、规格(电极大小、形状各家不同)繁复、材质差异、制程差异随着各厂家技术的改良而加大，更间接影响图像处理后的整体结果，使得依据图像处理后的结果来产生数量统计的变数加大。 

有鉴于此，本发明人对LED芯片数量的科学统计进行了研究，本案由此产生。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED芯片数量统计方法，以降低数量数据的误差，提高统计的方便性及准确性。 

为了实现上述目的，本发明的解决方案是： 

一种LED芯片数量统计方法，先建立各种不同芯片尺寸的类棋盘BLO(NO.XX)及该芯片的标准影像阈值SIM(NO.XX)，再以CCD图像传感器采集黏附在胶膜上所有LED芯片的图像，将所有芯片图像再处理后导入类棋盘BLO(NO.XX)，使每颗芯片落在棋盘的相应空格内【LS(X，Y)】，并产生【QS(X，Y)】的影像值，最后将所有【LS(X，Y)】的【QS(X，Y)】与该芯片的标准影像阈值SIM(NO.XX)比对，最后计算出棋盘内芯片的总数量。 

本发明还将采集的图像文件压缩、储存，以管理所有不同尺寸芯片的数量数据。 

采用上述方案后，所有不同尺寸、间距的各类黏附在胶膜上、呈规则、平整排列的芯片或其它类似的微型物体，皆可依据事前建立的类棋盘BLO(NO.XX)、芯片的标准影像阈值SIM(NO.XX)进行CCD扫描影像的空格比对，以快速完成精确的数量统计，并使数量值误差小于0.03％。 

就LED芯片而言，为高单价的产品，体积微小但相对价格较高，如统计数量误差过大，将大大影响交易双方的权益，本发明大大缩小统计上的误差，保证了交易双方和权益。 

以下结合具体实施例对本发明做进一步详细阐述。 

附图说明

图1是类棋盘BLO(NO.XX)1。 

图2是空格尺寸Size(NO.XX)11。 

图3是完整无缺格的芯片图像12。 

图4是扫描图与类棋盘的组合图像2。 

图5是已经图像处理的空格内影像图3。 

图6是【QS(X，Y)】与SIM(NO.XX)比对后类棋盘空格整体呈现的结果4。 

图7是类棋盘上呈现的芯片总数5。 

图8是芯片最终保存的影像6。 

具体实施方式

本发明是关于LED芯片的数量计算、统计、数据、影像储存的整合性方法。 

本发明先建立各种不同芯片尺寸的类棋盘BLO(NO.XX)及该芯片的标准影像阈值SIM(NO.XX)，再以CCD图像传感器采集黏附在胶膜上所有LED芯片的图像，将所有芯片图像再处理后导入类棋盘BLO(NO.XX)，使每颗芯片落在棋盘的相应空格内【LS(X，Y)】，并产生【QS(X，Y)】的影像值，最后将所有【LS(X，Y)】的【QS(X，Y)】与该芯片的标准影像值SIM(NO.XX)比对，最后计算出棋盘内芯片的总数量，最后将采集的图像文件压缩、储存，以管理所有不同芯片的数量数据。 

LED芯片一般的尺寸为7mil-45mil(约等于0.01778cm-0.1143cm)厚约12mil(约等于0.03cm)，在由外延片切割至单颗芯片后需黏附于胶膜上，由于LED芯片经由外延片至单颗芯片的制程中需经药水的浸蚀、高温、高压处理、切割、研磨，故不能确保完成后的所有芯片都属于良品，且每一颗都有相同的 表面积及外观。