[发明专利]多晶硅热膨胀系数在线测试结构

说明书

技术领域

本发明属于微机电系统材料参数在线测试技术领域，尤其涉及多晶硅热膨胀系数的在线测试技术。

背景技术

目前微机电器件的性能与材料物理参数有密切的关系，而制造微机电器件的材料物理参数又与制造工艺过程有关。材料物理参数在线测试目的就在于能够实时地测量由具体工艺制造的微机电材料物理参数。

多晶硅是制造微机电器件结构的重要的和基本的材料，通常通过化学气相沉积(CVD)方法制造得到。热膨胀系数是多晶硅材料的重要物理参数，对于热驱动方式工作的微机电执行器尤为重要。微机电产品的制造厂商希望能够在工艺线内通过通用的测量仪器进行在线测试，及时地反映工艺对物理参数的影响，因此，不离开加工环境并采用通用设备进行的在线测试成为工艺监控的必要手段。

在线测试结构通常采用电学激励和电学测量的方法，通过电学量数值以及针对性的计算方法得到材料的物理参数。但由于多晶硅材料在制作过程中将产生内应力即存在残余应力。残余应力分为压应力和张应力，当微机电结构被释放后，残余应力将导致结构出现初始变形，产生实际结构尺寸偏离设计尺寸的不利结果。

发明内容

发明目的：针对上述现有存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种多晶硅热膨胀系数在线测试结构，可以消除多晶硅内残余应力的影响，而获能方便简单的获得更精确的热膨胀系数。

技术方案：为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：一种多晶硅热膨胀系数在线测试结构，包括绝缘衬底、上偏转指针和下偏转指针，该上偏转指针和下偏转指针用多晶硅制成，其中：所述上偏转指针包括第一驱动梁、第一指针、第一锚区和第二锚区，且为一体设计，所述第一驱动梁一端与该第一指针垂直连接，另一端与第一锚区连接，所述第一驱动梁和第一指针的连接部与所述第二锚区连接，所述第一锚区和第二锚区上表面均设有金属电极，并固定在绝缘衬底上，所述第一驱动梁和第一指针与绝缘衬底存在间隙，处于悬空状态；所述下偏转指针包括第二驱动梁、第二指针、第三锚区和第四锚区，且为一体设计，所述第二驱动梁一端与该第二指针垂直连接，另一端与第三锚区连接，所述第二驱动梁和第二指针的连接部与所述第四锚区连接，所述第三锚区和第四锚区上表面均设有金属电极，并固定在绝缘衬底上，其中所述第四锚区上的金属电极延伸至所述第二驱动梁上，所述第二驱动梁和第二指针与绝缘衬底存在间隙，处于悬空状态；所述下偏转指针中的第一指针与上偏转指针中的第二指针错位相对，且有部分重叠。

有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：通过对称布置的一对基本结构相同的多晶硅偏转指针，并利用该对指针所受多晶硅残余应力影响相同的特点，使得偏转指针尖端部偏转量不受残余应力的影响。本发明具有测试结构简单、测试方法简便，获得的热膨胀系数稳定并更加精确。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为图1中A-A方向的剖面图。

绝缘衬底1、第一驱动梁2、第一指针3、第一锚区4、第二锚区5、第二驱动梁6、第二指针7、第三锚区8、第四锚区9、金属电极10

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

一、测试结构

如图1～2所示，一种多晶硅热膨胀系数在线测试结构的测试结构由两个结构基本相同的上偏转指针和下偏转指针构成。其基本结构由一个水平的驱动梁、一个与驱动梁垂直的指针和两个固定在衬底上的锚区构成，两个锚区分别固定了驱动梁的一端和指针的一端。测试结构的主体由多晶硅材料制造。

如图1所示上偏转指针由下面几部分组成：第一驱动梁2，其长度为L₂，在结构释放后该梁将因残余应力而发生初始伸缩；第一指针3，长度为L₁+L₄，L₄为两个指针在垂直方向的重叠长度，远小于L₁，所述第一驱动梁2和第一指针3垂直连接；还包括固定在绝缘衬底1上的第一锚区4和第二锚区5，该第一锚区4与第一驱动梁2一端连接，第二锚区5与第一指针3连接；在该第一锚区4和第二锚区5上均制作了金属电极。整个结构除第一锚区4和第二锚区5外，第一指针3和第一驱动梁2均处于悬空状态，目的是使驱动梁可以自由伸缩释放残余应力，使第一指针3可以旋转。所述第一驱动梁2中心线与第二锚区5距离为L₅。