[发明专利]一种带有电子芯片的保险止退装置及锁片邦定方法

权利要求书

1.一种带有电子芯片的保险止退装置，其特征在于：所述的保险止退装置包括固定在拉链(1)端部的固定盒(2)、与拉链(1)的拉头(3)通过连接板(4)相连且能够安装在固定盒(2)上或与之分离的活动拉盖(5)和用于防止固定盒(2)和活动拉盖(5)分离的电子芯片保险锁片(30)；其中固定盒(2)的底面(10)两侧边缘向上弯折而形成有两个边沿(7)，一端中心部位向内凹陷形成有一个能够容纳拉头(3)且具有从边缘向上延伸而形成的边沿(8，8’)的凹槽(9)，而凹槽(9)的端部边沿(8’)与底面(10)的另一端之间则平行设有一块底部形成有矩形止退口(31)的垂直保险止退板(12)，同时位于保险止退板(12)内侧的底面(10)上相隔距离凹陷形成有两个凹坑(33)，每个凹坑(33)内设有一个弹簧(34)，弹簧(34)的顶端安装有一个锁柱(35)，锁柱(35)的顶端形成有一个表面朝止退口(31)方向向下倾斜的拉钩(36)；活动拉盖(5)由主体(13)和盖沿(14)一体构成，其中主体(13)的顶面(15)两侧及一端边缘向下弯折而形成有三个边沿(16，16’)，并且两侧边沿(16)外侧面与固定盒(2)上两侧边沿(7)内侧面间相对应位置的距离相同，而端部边沿(16’)的内侧面与另一端之间的距离则与固定盒(2)上保险止退板(12)的外侧面与凹槽(9)开口处之间的距离相同，并且顶面(15)的内表面上靠近开口一侧形成有能够插入在固定盒(2)上凹槽(9)内侧的矩形框架(17)，而且框架(17)的外侧端部通过连接板(4)与拉链(1)的拉头(3)相连；盖沿(14)是从主体(13)的端部边沿(16’)下端向外水平延伸而形成，并且端部边沿(16’)的下端部中间部位贯通形成有一个与固定盒(2)上保险止退板(12)的止退口(31)相对应，用于插入电子芯片保险锁片(30)前部的矩形插口(32)；电子芯片保险锁片(30)由锁片柄(43)和止退爪(44)构成，其中止退爪(44)是从锁片柄(43)的一端中部向外突出形成，并且外端再向两侧突出而形成两个矩形头部，因此整体呈“T”字形结构，并且锁片柄(43)和止退爪(44)背面中部及一侧头部嵌入有天线(45)，而止退爪(44)正面另一侧头部表面安装有与天线(45)相连的电子芯片(46)。

2.根据权利要求1所述的带有电子芯片的保险止退装置，其特征在于：所述的两个锁柱(35)之间的最大距离小于等于电子芯片保险锁片(30)上止退爪(44)前端两个矩形头部之间的距离。

3.根据权利要求1所述的带有电子芯片的保险止退装置，其特征在于：所述的固定盒(2)上底面(10)和活动拉盖(5)上主体(13)的一侧相应设有一对锁环(47)。

4.根据权利要求1所述的带有电子芯片的保险止退装置，其特征在于：所述的固定盒(2)上止退口(31)的尺寸与活动拉盖(5)上插口(32)的尺寸相同。

5.根据权利要求1所述的带有电子芯片的保险止退装置，其特征在于：所述的固定盒(2)上止退口(31)和活动拉盖(5)上插口(32)的宽度略大于电子芯片保险锁片(30)上止退爪(44)前端两个矩形头部之间的距离。

6.一种如权利要求1所述的带有电子芯片的保险止退装置中电子芯片保险锁片邦定方法，其特征在于：首先在PCB板上印制好锁片柄(43)和止退爪(44)用天线(45)，然后在止退爪(44)上的天线端头处制作线路过孔，之后在天线(45)背面的PCB板上设置与天线(45)相连的两个金焊盘，然后冲压外形，并在金焊盘上邦定电子芯片(46)，最后在电子芯片(46)上点上常用的防护黑胶即可制成所述的电子芯片保险锁片(30)。