[其他]灯泡形灯以及照明器具

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的灯泡形灯(lamp)、以及使用该灯泡形灯的照明器具。 

背景技术

以往，在使用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)作为半导体发光元件的灯泡形灯中，在一端侧具有灯口的基体的另一端侧配置有包括LED的发光模块(module)，并且配置有将该发光模块予以覆盖的灯罩(globe)，另外在基体内配置有点灯电路，该点灯电路将电力供给至LED，使该LED点灯。 

一般而言，发光模块在平板状的基板上装配有多个LED，该基板以与基体形成面接触的状态而被安装。而且，在灯泡形灯点灯时，LED所产生的热会效率良好地从平板状的基板传导至基体，接着从该基体的露出至外部的外表面释放至空气中，因此，可抑制LED的温度上升。 

另外，已有如下的发光模块，该发光模块将基板的形状设为三角锥或四角形等的多面体形，且在各个面装配有LED。在使用有所述多面体形的基板的灯泡形灯中，基体形成为小型的基体，圆筒状的支柱从所述基体的另一端侧突出，在所述支柱的前端安装有多面体形的基板，在支柱内配置有点灯电路。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本专利第4290887号公报 

在使用有如下的发光模块的灯泡形灯的情况下，点灯时由LED产生的热可效率良好地从平板状的基板传导至基体，从而可抑制LED的温度上升，所述发光模块在平板状的基板上装配有LED，但存在如下的问题：由于朝向灯口侧即一端侧的方向的LED的光被基板或基体遮挡，因此，配光仅可获得130°左右的范围，无法获得近似于白炽灯泡的广阔的配光特性，不适合于需要具有广阔的配光特性的照明器具。 

另外，在使用有如下的发光模块的灯泡形灯的情况下，多面体形的基板因支柱而配置在与基体分离的灯罩的中心附近，借此，朝向灯口侧即一端侧的方向的LED的光不易被基体遮挡，因此，易于获得近似于白炽灯泡的广阔的配光特性，所述发光模块在多面体形的基板上装配有LED。然而，多面体形的基板是由圆筒状的支柱支撑于基体，因此，存在如下的问题：难以效率良好地使点灯时由LED产生的热传导至基体，LED的温度容易上升，LED的寿命缩短，或为了抑制LED的温度上升，必须使向LED输入的输入电力减少而抑制光输出。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的课题是提供如下的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具，所述灯泡形灯可获得广阔的配光特性，并且也可使散热性提高。 

实施方式的灯泡形灯包括：基体、热管(heat pipe)、发光体、灯口、以及点灯电路。使热管的一端侧从基体的一端侧突出，以能够导热的方式将热管的另一端侧配置于基体的一端侧。发光体包括多个半导体发光元件，连接于热管的一端侧，且安装于热管。灯口设置于基体的另一端侧。点灯电路收纳在基体内。 

附图说明

图1是表示第一实施方式的灯泡形灯的剖面图。 

图2是所述灯泡形灯的一部分的剖面图。 

图3是所述灯泡形灯的发光体的基板的展开图。 

图4是所述灯泡形灯的配光图。 

图5是表示所述灯泡形灯的点灯时间与温度的关系的曲线图。 

图6是表示所述灯泡形灯以及比较例的点灯时的温度的表。 

图7是使用所述灯泡形灯的照明器具的剖面图。 

图8是表示第二实施方式的灯泡形灯的剖面图。 

图9是表示第三实施方式的灯泡形灯的剖面图。 

图10是表示第四实施方式的灯泡形灯的剖面图。 

图11是所述灯泡形灯的基体的侧视图。 

图12是表示第五实施方式的灯泡形灯的剖面图。 

图13是表示第六实施方式的灯泡形灯的发光体的基板的展开图。 

图14是表示第七实施方式的灯泡形灯的剖面图。 

图15是从表示第八实施方式的灯泡形灯的一端侧所见的配光分布的说明图。 

图16是从所述灯泡形灯的侧面所见的配光分布的说明图。 

图17是从表示第九实施方式的灯泡形灯的侧面所见的配光分布的说明图。 

[符号的说明] 

11：灯泡形灯 

12：基体 

13：热管 

14：发光体 

16：灯口 

17：灯罩 

18：点灯电路 

37：反射膜 

39：支撑体