[发明专利]利用封装上的输入/输出接口互连在封装中封装的芯片与晶片

权利要求书

1.一种设备，包括：

在第一晶片上的第一组单端传送器电路，其中所述第一组单端传送器电路是阻抗匹配的；

在第二晶片上的第一组单端接收器电路，其中所述第一组单端接收器电路没有端接；

在所述第一组单端传送器电路与所述第一组单端接收器电路之间的第一多个导线，其中所述多个导线的长度是匹配的，其中所述第一晶片、所述第一组单端传送器电路、所述第二晶片、所述第一组单端接收器电路以及所述第一多个导线设置在第一封装内；并且其中沿着所述第一晶片与所述第二晶片之间流经所述第一组单端传送器电路、所述第一多个导线和所述第一组单端接收器电路的对应通道不存在均衡器电路；

在所述第一晶片上的第二组单端传送器电路，其中所述第二组单端传送器电路是阻抗匹配的，其中从所述第二组单端传送器电路传送的数据根据数据总线反转(DBI)方案传送；

在第三晶片上的第二组单端接收器电路，其中所述第二组单端接收器电路具有端接；以及

在所述第二组单端传送器电路与所述第二组单端接收器电路之间的第二多个导线，其中所述多个导线的长度是匹配的，并且所述第二组单端接收器电路和所述第三晶片设置在第二封装内，并且其中沿着所述第一晶片与所述第三晶片之间流经所述第二组单端传送器电路、所述第二多个导线和所述第二组单端接收器电路的对应通道不存在均衡器电路。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述第一封装包括球栅阵列(BGA)封装。

3.如权利要求1所述的设备，还包括：

在所述第一晶片上的第三组单端接收器电路，其中所述第三组单端接收器电路没有端接并且没有均衡；

在所述第二晶片上的第三组单端传送器电路，其中所述第三组单端传送器电路是阻抗匹配的并且没有均衡；以及

在所述第二组单端传送器电路与所述第二组单端接收器电路之间的第三多个导线，其中所述第三多个导线的长度是匹配的。

4.如权利要求1所述的设备，其中所述第一晶片至少包括处理器核，所述设备还包括与所述处理器核耦合的触摸屏接口。

5.如权利要求1所述的设备，其中所述第一晶片与所述第二晶片之间的间隙小于20mm。

6.如权利要求5所述的设备，其中所述间隙等于或小于1.5mm。

7.一种平板计算装置，其包括：

触摸屏接口；

在第一晶片上的第一组单端传送器电路，其中所述第一组单端传送器电路是阻抗匹配的并且没有均衡；

在第二晶片上的第一组单端接收器电路，其中所述第一组单端接收器电路没有端接并且没有均衡；

在所述第一组单端传送器电路与所述第一组单端接收器电路之间的第一多个导线，其中所述多个导线的长度是匹配的，其中所述第一晶片、所述第一组单端传送器电路、所述第二晶片、所述第一组单端接收器电路以及所述第一多个导线设置在第一封装内，并且其中沿着所述第一晶片与所述第二晶片之间流经所述第一组单端传送器电路、所述第一多个导线和所述第一组单端接收器电路的对应通道不存在均衡器电路；

在所述第一晶片上的第二组单端传送器电路，其中所述第二组单端传送器电路是阻抗匹配的并且没有均衡，其中从所述第二组单端传送器电路传送的数据根据数据总线反转(DBI)方案传送；

在第三晶片上的第二组单端接收器电路，其中所述第二组单端接收器电路具有端接；以及

在所述第二组单端传送器电路与所述第二组单端接收器电路之间的第二多个导线，其中所述第二多个导线的长度是匹配的，并且所述第二组单端接收器电路和所述第三晶片设置在第二封装内，并且其中沿着所述第一晶片与所述第三晶片之间流经所述第二组单端传送器电路、所述第二多个导线和所述第二组单端接收器电路的对应通道不存在均衡器电路。

8.如权利要求7所述的平板计算装置，还包括：

在所述第一晶片上的第三组单端接收器电路，其中所述第三组单端接收器电路没有端接并且没有均衡；

在所述第二晶片上的第三组单端传送器电路，其中所述第三组单端传送器电路是阻抗匹配的并且没有均衡；以及

在所述第二组单端传送器电路与所述第二组单端接收器电路之间的第三多个导线，其中所述第三多个导线的长度是匹配的。

9.如权利要求7所述的平板计算装置，还包括用于通信的天线。