[发明专利]检查工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种检查工具，其将检查装置与预先设定于形成有多个配线的基板等被检查物的检查对象部上的检查点电连接。

背景技术

检查工具用于经由触头从检查装置向被检查物所具有的检查对象部的预定检查位置提供电力（电信号等），并且，从检查对象部检测电信号，从而检测检查对象部的电特性以及进行动作试验等。

作为被检查物，例如有印刷配线基板、柔性基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器和等离子显示器用的电极板、以及半导体封装用的封装基板和膜形载体等各种基板、半导体晶圆和半导体芯片和CSP（Chip size package）等半导体装置。

在本说明书中，将这些上述的被检查物统称为“被检查物”，将设定于被检查物的检查对象部称为“检查点”。

例如在被检查物为基板且在该被检查物上搭载有IC等半导体电路和电阻器等电气/电子元件时，形成于基板上的配线和电极成为对象部。在该情况下，为了保证作为对象部的配线能够正确地向这些电气/电子元件传递电信号，对形成于安装电气/电子元件之前的印刷配线基板、液晶面板和等离子显示器面板的配线上的预定检查点之间的电阻值等电特性进行测定，从而判断其配线是否良好。

具体而言，其配线是否良好的判定通过如下方法进行：使电流提供用端子和/或电压测定用触头的前端抵接于各检查点，从该触头的电流提供用端子向检查点提供测定用电流，并且测定与检查点抵接的触头的前端之间的配线产生的电压，从而由这些提供电流和所测定的电压算出预定检查点之间的配线的电阻值。

并且，在利用基板检查装置对检查用基板进行检查时，使工具移动单元移动从而使基板检查工具的检查用触头（接触引脚）与检查用基板的接触部分抵接，由此进行预定的检查，当检查结束时，进行通过工具移动单元使检查工具移动而远离检查用基板的控制。

在此，例如日本专利文献1所公开的检查工具具备前端侧支承体、与该前端侧支承体隔开预定的间隙配置的后端侧支承体、以及连接前端侧支承体和后端侧支承体的连接体，在前端侧支承体沿与对置于检查对象的对置面正交的方向形成有前端侧贯穿插入孔，在后端侧支承体沿相对于前端侧贯穿插入孔的形成方向倾斜的方向形成有后端侧贯穿插入孔。并且，后端侧贯穿插入孔以使贯穿插入于该后端侧贯穿插入孔的探头的前端侧朝向前端侧贯穿插入孔的方式，相对于前端侧贯穿插入孔倾斜。

并且，形成有供探头的后端接触的电极的电极支承体在与保持探头的后端侧支承体之间隔开预定的间隙地配置，且具备对后端侧支承体施力的施力机构。该施力机构的前端形成为圆锥状，且插入于设置在后端侧支承体的供施力机构抵接的部分的插入孔中，由此，还进行支承于电极支承体的探头的后端与电极之间的定位。

在日本专利文献1所公开的检查工具中，为了抑制由于探头的前端在与检查点的表面接触的状态下摩擦偏移而在检查点表面产生打痕，以只在检查时使探头的前端突出的方式设置施力机构。

然而，在日本专利文献1所示的检查工具中，探头的后端部分的长度形成为比后端侧支承体的最靠后侧的小径孔的轴向长度长。由于如此形成，因此探头的后端向探头后端的与后端侧支承体的后侧表面平行的面方向偏离。

因此，每当探头的前端与被检查物的检查点抵接（每次检查）时，探头的后端与电极接触的状态都不稳定，每次检查时存在探头与电极间的接触电阻发生较大变化的问题。因为存在这种问题，所以在每次检查时接触电阻值都发生变化，从而无法实施正确的检查。

并且，还存在有在反复进行检查时，探头的后端擦伤电极表面而导致电极表面磨损，从而很难得到正确的检查结果的耐久性问题。

并且，在日本专利文献1的公开技术中，由于对施力机构赋予定位功能，因此施力机构的前端或插入孔因抵接而磨损。在该情况下，由于产生前端比初始状态更深地进入插入孔的情况，因此若前端或插入孔磨损，则作用力会发生变化。由于设置了多个施力机构和多个插入孔，因此施力机构与插入孔间的作用力相应于前端和插入孔的磨损程度而非恒定，所以后端侧支承体对电极支承体施加的力会根据部位而有所不同。因此，当对置面靠近接触面时，对置面与接触面抵抗根据部位而不同的作用力而靠近，从而探头的前端与检查点接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-047512号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于以上情况而完成的，其提供一种使触头的后端与电极之间的定位变得容易，且能够正确地实施检查的检查工具。

并且，本发明提供一种容易进行触头的更换等维护的检查工具。