[发明专利]具有外部连接器的电子卡

权利要求书

1.一种智能卡，包括

-外部连接器，其包括限定了彼此相对的外部面和内部面的绝缘支撑和布置在所述绝缘支撑的所述外部面上的多个外部金属接触衬垫；

-具有凹陷的卡主体，所述外部连接器被布置在所述凹陷中，

-所述卡主体中并入的电子单元和/或天线，其电连接到多个内部金属接触衬垫，所述多个内部金属接触衬垫被布置在所述外部连接器之下，并且在与所述外部面垂直的方向上分别对准在所述多个外部金属接触衬垫上；

所述多个外部金属接触衬垫通过多个金属部件分别与所述多个内部金属接触衬垫对准，所述金属部件中的每个至少部分由焊料形成并通过所述绝缘支撑中提供的各自的孔来穿过所述绝缘支撑；

所述智能卡的特征在于，所述多个金属部件分别被所述多个外部金属接触衬垫覆盖，所述外部金属接触衬垫封闭所述绝缘支撑的所述外部面上的孔，所述多个金属部件分别形成所述多个外部金属接触衬垫的所述后表面和所述多个内部金属接触衬垫之间的连接桥。

2.根据权利要求1所述的智能卡，特征在于，所述绝缘支撑孔中的所述金属部件的直径足够大，以便在制造所述智能卡时将足够的热引导通过所述绝缘支撑，从而熔化位于所述绝缘支撑的内表面上或之下的焊料材料，且由此将所述连接器焊接到所述多个内部金属接触衬垫。

3.根据权利要求1所述的智能卡，特征在于，所述金属部件在所述绝缘支撑的所述孔中具有大于0.2mm（200μm）的直径。

4.根据权利要求1所述的智能卡，特征在于，所述金属部件在所述绝缘支撑的所述孔中具有大于0.5mm（500μm）的直径。

5.根据以上权利要求中的任一个所述的智能卡，特征在于，所述绝缘支撑孔至少大部分被所述焊料材料填充。

6.根据权利要求5所述的智能卡，特征在于，所述孔基本上被金属完全填充，所述金属的大部分由焊料材料形成。

7.根据权利要求5或6所述的智能卡，特征在于，所述绝缘支撑孔的侧壁被金属层覆盖，所述金属层形成位于所述孔中的所述焊料材料的粘合界面。

8.根据权利要求7所述的智能卡，特征在于，围绕所述绝缘支撑中的所述孔的周边金属衬垫被布置在所述绝缘支撑的所述内部面上。

9.根据以上权利要求中的任一个所述的智能卡，特征在于，粘合膜被布置在所述绝缘支撑的所述内部面和所述壳的与所述内部面相对的表面之间，所述粘合膜具有与所述绝缘支撑中的所述孔分别对准的孔。

10.一种旨在被容纳在智能卡的腔体中的外部连接器，所述智能卡在卡主体内包含电子单元和/或天线，所述连接器包括绝缘支撑以及多个外部金属接触衬垫，所述绝缘支撑具有彼此相对的外部面和内部面以及多个孔，所述多个外部金属接触衬垫被布置在所述绝缘支撑的所述外部面上，特征在于，所述多个孔分别被所述多个外部金属接触覆盖，所述多个外部金属接触在所述绝缘支撑的所述外部面的侧上封闭所述孔，以及在于，所述多个孔至少大部分被焊料材料填充。

11.根据权利要求10所述的连接器，特征在于，所述多个孔基本上被金属完全填充，所述金属的至少大部分由焊料材料形成。

12.根据权利要求10或11所述的连接器，特征在于，所述焊料材料至少部分是浆糊形式。

13.根据权利要求10到12中的任一个所述的连接器，特征在于，所述焊料材料至少部分由实心金属形成。

14.根据权利要求10到13中的任一个所述的连接器，特征在于，所述绝缘支撑中的所述多个孔的侧壁被金属膜覆盖，所述金属膜形成位于所述孔中的所述焊料材料的粘合界面。

15.根据权利要求10到14中的任一个所述的连接器，特征在于，所述连接器具有周边金属衬垫，所述周边金属衬垫中的每个围绕所述绝缘支撑中的所述多个孔。

16.根据权利要求15所述的连接器，特征在于，所述周边金属衬垫的厚度基本上等于或大于30微米（30μm）。

17.根据权利要求10到16中的任一个所述的连接器，特征在于，粘合膜被施加到所述绝缘支撑的内部面上，所述粘合膜具有与所述绝缘支撑中的所述多个孔基本对准的孔。